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중국이 삼성·SK가 사실상 독점하고 있는 고성능 D램 시장을 넘어 맞춤형 고대역폭메모리(HBM) 시장까지 넘보고 있습니다. 



23일 업계에 따르면 중국 화웨이는 내년 1분기 출시 예정인 신형 인공지능(AI) 반도체 '어센드 950PR'에 자체 개발 HBM 제품 'HiBL 1.0'을 탑재할 계획입니다. 

화웨이는 HiBL 1.0이 128기가바이트(GB) 용량에 최대 1.6TB/s의 대역폭을 제공한다고 설명했습니다. 

삼성전자와 SK하이닉스의 5세대 HBM3E 12단의 대역폭이 1.2TB/s인 점을 감안하면 이를 뛰어넘는 성능입니다. 

그러나 국내 업계는 HiBL 1.0이 4세대 제품인 HBM3에 가까울 것으로 보고 있습니다. 



반도체 업계 관계자는 "메모리 시장에서 화웨이의 전력을 보면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 보다 한두 세대 이전의 칩을 만들어왔기 때문에 당장 HBM3E 수준의 경쟁 제품을 내놓을 수준은 아니라는 시각이 우세하다"고 말했습니다. 

이어 "다만, 중국이 원팀 전략으로 전반적인 반도체 분야에서 힘을 모으고 있어 내년 출시되는 HBM 제품을 예의주시하고 있다"고 덧붙였습니다.

화웨이의 HBM이 자체 AI 칩에 특화된 '맞춤형 제품'이라는 점에서 국내 업체들의 위기감도 고조되고 있습니다. 

앞서 SK하이닉스와 삼성전자는 향후 HBM 시장이 고객사의 요구에 따라 맞춤형으로 제공되는 '커스터마이징 제품'으로 진화할 것이라고 내다봤다. 양사 모두 HBM4부터 본격적으로 맞춤형 생산을 시작할 예정입니다.