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챗GPT 개발사 오픈AI가 내년 초 자체 설계한 인공지능(AI) 반도체를 처음으로 생산할 예정이라고 파이낸셜타임스(FT)가 5일 보도했습니다. 

AI 소프트웨어 업체인 오픈AI가 독자 칩 개발까지 나선 건 끝 없이 증가하는 컴퓨팅 연산력에 대한 수요에 대처하면서 AI 칩 시장을 장악한 엔비디아에 대한 의존을 줄이려는 시도로 풀이됩니다. 

FT는 소식통들을 인용해 이 칩이 내년 중 출시될 예정이라고 전했습니다. 오픈AI는 지난해부터 미국 반도체 기업 브로드컴과 협업해 AI 모델을 훈련시키고 가동할 칩을 개발해왔습니다. 

오픈AI는 이 AI 칩을 외부 고객에게 판매하기보다는 내부적으로 사용할 계획입니다. 

호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)도 현지시간 4일 올해 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 100억달러(약 13조9천억원) 규모의 맞춤형(커스텀) AI 칩 생산 주문을 확보했다고 밝혔습니다. 

탄 CEO는 이 칩의 명칭이 'XPU'라고 밝히면서도, 고객사는 공개하지 않은 채 '네 번째 고객'이라고만 칭했습니다. XPU는 엔비디아와 AMD가 제조하는 그래픽처리장치(GPU)와 차별화를 위한 명칭으로 보입니다. 

탄 CEO는 앞서 지난 3월 구글을 포함한 대형 클라우드 고객사 3곳과 함께 새로운 AI 칩을 개발하고 있다고 밝힌 바 있습니다.

브로드컴의 주가는 올해 들어 30% 이상 상승했습니다. FT는 브로드컴의 맞춤형 AI 칩이 호황을 누리는 AI 인프라 시장에서 점차 점유율을 확대할 것이란 전망이 여기에 한몫했다고 지적했습니다.

HSBC도 최근 내놓은 보고서에서 브로드컴의 맞춤형 칩 사업이 내년에 엔비디아의 GPU 사업보다 더 가파른 성장을 보일 것으로 예상한다고 밝힌 바 있습니다. 

구글과 아마존, 메타 등 거대 기술기업(빅테크)들은 각자 독자적인 특화 AI 칩 설계에 나선 상황입니다. 구글 역시 브로드컴과 손잡고 맞춤형 AI 칩 'TPU'를 개발 중입니다.

샘 올트먼 오픈AI CEO는 지난달 최신 모델인 GPT-5의 수요 증가에 대응하기 위해 연산 능력 확보에 우선순위를 두고 있다며 향후 5개월에 걸쳐 컴퓨팅 자원을 2배로 늘릴 계획이라고 말했습니다.