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삼성전기와 LG이노텍이 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA Show) 2025'에 나란히 참가해 AI(인공지능), 서버, 전장용 기판부터 유리기판까지 차세대 반도체 기판 기술 맞대결을 펼치고 있습니다. 



KPCA 쇼는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회로 전자회로 산업의 최신 기술 동향을 공유하는 자리로 올해 22회째를 맞았습니다. 올해 행사에는 국내외 240여 개 업체가 전시회에 참여했습니다.

삼성전기는 이번 행사 기간 두 개의 테마 부스인 어드밴스드 패키지기판존과 AI & 전장 패키지기판존을 마련했습니다.

어드밴스드 패키지기판존에서는 하이엔드 AI·서버용 FCBGA를 공개합니다. 기존 대비 면적은 10배 이상, 층수는 3배 이상 구현한 최고 사양 제품입니다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 기업입니다.

반도체 고성능화에 대응해 실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술, SoC(System on Chip)와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판도 선보입니다.



글라스코어 패키지기판도 이번 전시회 기간 베일을 벗습니다. 이 제품은 기존 대비 두께를 40% 줄이고, 대면적 기판에서 발생하는 휨과 신호 특성을 개선한 것이 특징입니다. 회사는 해당 기술을 기반으로 고객사 협력을 강화하고 시장 주도권을 확대할 방침입니다.

김응수 삼성전기 부사장(패키지솔루션사업부장)은 "AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 확보하고 있다"며 "고성능 기판 기술을 기반으로 글로벌 고객사 협력을 확대해 미래 성장 시장을 공략하겠다"라고 말했습니다.
 
LG이노텍은 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 코퍼 포스트(구리기둥), 고부가 반도체용 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA), 시장을 선도하고 있는 패키지 서브스트레이트(Package Substrate), 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate) 분야 혁신 제품과 기술을 전시합니다.

LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 세계 최초로 개발에 성공한 코퍼 포스트 기술을 선보입니다. 코퍼 포스트 기술은 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술입니다.

이 기술은 솔더볼을 기판에 직접 부착하는 기존 방식보다 솔더볼의 면적과 크기를 최소화할 수 있어 기존 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있고 기판의 크기도 최대 20%가량 줄일 수 있습니다.

아울러 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용하며 발열을 개선했습니다. 고사양화 및 소형화가 필요한 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 등 스마트폰용 반도체 기판에 최적화된 기술입니다.

이와 함께 LG이노텍의 차세대 반도체용 부품 성장동력인 FC-BGA도 하이라이트존에 전시됩니다. 차세대 기판 혁신 기술 존에서는 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술, 유리기판 기술 등 FC-BGA의 주요 핵심 기술을 소개합니다.

이 밖에도 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 모바일용 반도체 기판과 칩온필름(COF), 2메탈COF 등 디스플레이용 기판을 LG이노텍 부스에서 만나볼 수 있습니다.

강민석 LG이노텍 기판소재사업부장(부사장)은 "이번 KPCA Show에서 선보이는 코퍼 포스트를 비롯한 LG이노텍의 혁신 기판 기술과 제품을 통해 고객에게 차별적 고객가치를 제공하며 글로벌 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다.