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■ 머니쇼 '하우머니' - 이주완 인더스트리 애널리스트

오늘(14일)은 미·중 규제 대립 속 국내 반도체 업계의 기회와 리스크, 그리고 AI 산업의 새로운 흐름까지 짚어보겠습니다. 이주완 인더스트리 애널리스트 모셨습니다.

Q. 관세 얘기부터 해볼게요. 대통령실은 반도체에 최혜국 대우를 받게 될 것이라고 밝혔지만, 안심할 수는 없는 상황입니다. 관세 적용 범위가 반도체 칩에만 한정될지, 아니면 반도체가 포함된 중간재 부품까지 확대될지 불확실한 상황인데요. 이번 관세, 어디까지 영향을 미치게 될까요?

- 미국의 반도체 관세 사정권, 어디까지 봐야 하나
- D램 기본…직접회로 포함 시 메모리·전장·통신칩 대상
- 車·가전 완성품 업체들도 고심…원가 두 배 뛸 가능성
- 美 “반도체 100% 관세”‥대통령실 "최혜국 대우 약속“
- 100% 관세 예고된 대상 반도체 ‘칩’ 그 자체 
- ”개별 품목 별로 관세가 부과될 가능성은 낮아“
- 미 상무 "미국에 반도체 공장 건설하는 업체 무관세"
- 자동차, 생산 원가 중 반도체가 차지하는 비중 증가
- 반도체 들어가는 TV·스마튼폰·청소기·세탁기 대상 우려

Q. 대만과 중국의 관세도 우리나라의 반도체 산업에 큰 영향을 줄 거 같거든요. 사실 우리나라의 반도체 칩이 미국으로 바로 가는 것보단 대만과 중국을 거쳐 가공돼 가는 경우가 훨씬 많잖아요. 이 상황은 앞으로 어떻게 전개될 거라고 보십니까?

- 대만·중국 거쳐 美 가는 韓 반도체…타격받을까
- 트럼프 "반도체에 100% 품목별 관세 부과할 것“
- 日 이어 대만도 혼란 "20% 아닌 기존 관세율+20%“
- 트럼프 관세 충격에…대만, 5년 만에 세수 감소 전망
- 中, 대만 20% 美상호관세에 "투항하면 이익 못 얻어“
- 대만 당국 "TSMC, 美 '반도체 100% 관세' 면제"
- 트럼프, 중국과 '관세 휴전' 90일 연장 행정명령
- 美·中 '관세휴전' 연장… APEC서 마무리 가능성
- “트럼프, 중국만큼은 마음대로 할 수 없어”

Q. 트럼프 대통령의 규제로 막혔던 엔비디아의 H20칩이 지난달 다시 중국 수출이 허용됐죠. 그런데 최근 중국 정부가 기업들에 'H20' 칩의 사용을 자제하라는 통지문으로 보낸 것으로 알려지면서 논란이 되고 있습니다. 중국이 주장하는 원격 조작, 백도어 존재 실제로 가능성이 있는 얘기인가요?

- 미중 AI 반도체 '핑퐁'…볼모로 잡힌 반도체 기업들?
- 엔비디아, AMD 중국 AI 반도체 수출 허가 확보
- 엔비디아·AMD, 中 반도체 판매 수익 15% 美 지급
- 中매체 'H20 백도어 가능성'…엔비디아 "사실 아냐"
- 中 "H20 쓰지 말라" 자국 빅테크에 사용 자제 주문
- 중국, 국산 AI반도체 채택 압박 조치 강화 분위기
- 백도어, 보호 장치 우회해 정보통신망 접근 프로그램
- 엔비디아 "H20, 군사 응용·정부 인프라 용도 아냐"
로이터 "美, 첨단 칩에 위치추적장치 사용"
- 中 주요 고객사들 발주 위축되거나 지연될 가능성↑
- 미중 갈등에 사업 난망…삼성·SK도 불확실성 노출

Q. 블랙웰 기반 AI 가속기의 대중 수출이 허용되면서 국내 반도체 업계의 간접 수혜 기대감도 커지고 있습니다. 특히 삼성전자가 이를 계기로 엔비디아에 HBM을 공급할 수 있을지가 투자자들의 관심사인데요. 어떻게 보십니까?

- 삼성 HBM '엔비디아의 문'…트럼프가 열어주나
- 삼전 HBM3E·HBM4 엔비디아 공급망 진입 기대감↑
- 트럼프, 엔비디아 저사양 AI칩 中 수출 허용 시사
- 중국용 블랙웰 'B20' 수출 시 HBM 수요도 증가
- 中, 구형 H20 사용 자제령…블랙웰로 관심 쏠려
- 엔비디아, 中 물량 충족하려면 삼성 HBM도 필요
- 블랙웰 기반 AI 가속기 현재 5세대 HBM3E 탑재
- 삼전, 'H20'에 HBM3 8단 제품 공급한 이력 있어
- 중국, 엔비디아 AI가속기 대체할 만한 제품 없어 

Q. 삼성전자가 테슬라에 이어 애플과 대규모 계약을 성사시키면서 골칫거리로 여겨졌던 시스템 반도체와 파운드리 사업이 살아날 조짐을 보이고 있는데요. TSMC나 소니가 아니라 삼성전자를 택한 이유는 뭐라고 보시는지, 또 테슬라의 도조 팀 해체가 양사 협력 강화로 이어질 가능성은 얼마나 될까요?

- 머스크, 도조 해체 공식화…테슬라·삼성 더 밀착하나
- 테슬라, ‘슈퍼컴 개발’ 도조 프로젝트 전격 중단
- 삼전, 텍사스 공장서 테슬라 차세대 'AI6' 칩 생산
- 삼전, 22조 원 파운드리 수주…"테슬라 AI 칩 생산"
- 테슬라, TSMC 공급 여력 부족에 삼성과 손 잡아 
- 삼전, 미 테일러 공장 최선단 2나노미터 공정 적용
- 테슬라, 대량 공급 약속 후 물량 줄이거나 취소하기도
- 테슬라·애플 손잡은 삼성, 비메모리 재도약 ‘신호탄’
- 삼성전자, 애플 차세대 칩 미국 파운드리 공장서 생산
- 삼성, 애플과 맞손…차세대 이미지센서 기술 협업
- 2027년 삼성 이미지센서, 아이폰 적용 전망 
- 이미지센서 협력…'소니- TSMC' 연합과 '양강' 체제
- 소니, 애플 공급망 일원 CIS 시장서 압도적 점유율 
- 이미지센서, 스마트폰 두께 영향…‘카툭튀’ 문제 해결
- 낮은 수율·인력 유출·관료 문화…삼전의 구조적 리스크 
- 톱티어 고객들의 까다로움…삼전,·기술·설계 시험대

Q. HBM 시장에서 만년 3위였던 마이크론이 가장 먼저 내년 HBM 생산분을 완판할 수 있다고 밝혔는데요. SK하이닉스는 아직 엔비디아와 내년 물량 협상을 마무리하지 못한 상황이라고 하는데, 이번 마이크론의 자신감, 내년 HBM 시장 판도를 바꾸는 신호로 봐야 할까요?

- 마이크론 "HBM 완판 확신"…시장 판도 바뀌나 
- 마이크론 CBO "내년 HBM 공급분 전량 판매 확신“
- 마이크론, 4분기 매출 전망치 107억→112억 달러
- D램 가격 상승…마이크론 "AI 전례 없는 수요"
- 메모리 3사 중 첫 완판 선언…SK하이닉스에 앞서
- 마이크론에 이어 SK하이닉스 HBM 완판 선언 유력 
- 엔비디아, 내년 HBM 메인 제품 HBM3E→HBM4 전환
- SK하이닉스, 엔비디아에 HBM3E 가장 큰 규모로 공급
- HBM4 전환 앞두고 경쟁 치열…삼성전자 가세 임박

Q. ​​​​​​​엔비디아가 이번에 추론 기능을 강화한 ‘네모트론’과 ‘코스모스’ 신제품군을 공개해서 화제입니다. 로봇·자율주행차 산업에서 활용될 예정이라고 하는데, 이게 정확히 어떤 모델인지 설명 좀 부탁드릴게요. 

- 엔비디아 새 AI 모델 공개…기술 확장 일으키나 
- 엔비디아, 시그라프 2025서 새 AI·언어모델 공개
- 젠슨 황 "가상 속 현실 세계, 로봇이 경험하며 배워“
- 네모트론, 과학적 추론·코딩·지시 수행 성능 자랑 
- 젠슨황, 에이전트 AI 거쳐 ‘물리적 AI’ 비전 제시 
- 젠슨황 "AI가 60년 만에 컴퓨팅을 재창조하고 있어"
- 코스모스 리즌 70억 매개변수 지녀…스마트시티 활용
- '네모트론 나노 2'·'라마 네모트론 슈퍼 1.5' 공개
- 네모트론, AI 에이전트 시장 겨냥한 언어모델 
- 엔비디아 ‘지포스 RTX 5090D V2’ 발표


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