[컨콜] 삼성전자 "HBM4 샘플 고객사 전달…내년 적기 공급 예정"
SBS Biz 김한나
입력2025.07.31 11:03
수정2025.07.31 14:52
삼성전자가 오늘(31일) 올해 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "1c 나노 공정의 모제품 양산 전환 승인을 완료했고 이를 기반으로 HBM4 제품 개발을 완료해 주요 고객사들에게 샘플을 이미 출하했다"고 밝혔습니다.
그러면서 "당사 HBM4는 베이스 다이의 첨단 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 전 세대인 HBM3E 대비 성능 및 에너지 효율을 크게 개선했다"고 설명했습니다.
이어 "26년 HBM4 수요 본격화에 맞춰 적기 공급을 늘려나갈 예정"이라며 "이를 위해 1c 나노 캐파 확대에 필요한 투자들을 지속 집행해 나가고 있다"고 덧붙였습니다.
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