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삼성전자와 165억 달러(약 22조 8천억 원) 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 계약을 맺은 테슬라의 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 실제 생산 규모는 훨씬 더 클 수 있다고 밝혔습니다.

머스크는 현지 시간 27일 소셜미디어 엑스(X·옛 트위터)에 올린 다른 이용자 게시물에 대한 답글에서 “165억 달러 수치는 단지 최소액”이라며 “실제 생산량은 몇 배 더 높을 것 같다”고 말했습니다.

삼성전자는 28일 글로벌 대형 기업과 165억 달러 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 공급 계약을 체결했다고 공시했는데 최종적인 거래 규모는 그 몇 배로 더 늘어날 것 같다는 뜻으로 풀이됩니다.

머스크는 또 이에 앞서 올린 게시물에서 “삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것”이라며 “이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다”고 말했습니다.

머스크는 이어 “삼성은 현재 AI4 칩을 생산한다”며 “TSMC는 설계가 막 마무리된 AI5 칩을 우선 대만에서, 나중에 애리조나에서 만들 것”이라고 적었습니다.

또 “테슬라가 생산 효율성 극대화를 돕는 것을 허용하기로 삼성이 동의했다”며 “내가 직접 진전 속도를 올리기 위해 생산 라인을 둘러볼 것이기 때문에 이는 중요한 지점”이라고 말했습니다.

이어 “그 공장은 내 집에서 멀지 않은 곳에 있다”고 덧붙였습니다.