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일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 테슬라의 차세대 칩 생산 계약을 맺었다고 오늘(28일) 밝혔습니다.



머스크 CEO는 이날 자신의 X계정을 통해 "삼성의 텍사스 신규공장은 테슬라의 차세대 AI6칩 생산에 전념할 예정"이라면서 "이 공장은 전략적으로 매우 중요하다"라고 전했습니다.

머스크에 따르면 삼성은 현재 AI4 칩을 생산 중입니다.

AI4칩은 테슬라의 자율주행을 담당하는 핵심입니다. 인식능력을 높인게 특징으로 더 정밀한 고해상도 카메라, 레이더, 초음파 센서를 지원하도록 설계됐습니다.

테슬라는 TSMC를 통해 생산하는 AI5를 거쳐 오는 2027년부터는 AI6칩을 테슬라 차량에 탑재할 계획입니다.



머스크 CEO는 "TSMC는 최근 설계를 마친 AI5를 대만에서 생산한 뒤 이후 애리조나에서 생산할 것"이라고 설명했습니다.

그는 "삼성은 테슬라의 제조 효율성을 극대화하기 위한 지원을 약속했다"라면서 "가장 중요한 건, 제가 직접 가서 진행속도를 가속시킬 것이란 점이고 또 그 공장은 제 집에서 멀지 않은 곳에 있다"라고 전했습니다.

한편 삼성전자는 이날 오전 글로벌 대형기업과 22조 7천647억 원 규모 반도체 위탁생산(파운드리) 계약을 수주했다고 공시했습니다.

2033년 12월 31일까지 이어지는 장기계약으로, 삼성전자는 당초 계약 상대 기업은 '경영상 비밀유지' 조항에 따라 비공개 처리했습니다.

다만 시장에선 테슬라가 유력하다고 봤고, 이날 머스크 CEO가 직접 밝혔습니다.