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■ 모닝벨 '비즈 나우' - 진행 : 최주연 / 출연 : 임선우

[앵커]

글로벌 파운드리 시장을 틀어쥔 대만 TSMC의 몸값이 천정부지로 치솟고 있습니다.

역대급 실적을 거두며 선두자리를 굳건히 하면서도, 거침없이 더 앞을 향해 달리고 있습니다.

업계 2위인 삼성전자와의 격차도 계속 벌리고 있는데, TSMC의 독주를 과연 삼성이 따라잡을 수 있을지, 현재로선 요원해 보입니다.

임선우 캐스터와 자세히 짚어보겠습니다.

TSMC의 시가총액이 1조 달러를 돌파했다는 소식부터 보죠?

[캐스터]

지난해 뉴욕증시에서 시총 1조 달러를 찍고, 이번엔 안방인 대만증시에서도 처음으로 1조 달러를 돌파했는데요.

약 20년 전 중국 페트로차이나에 이어 처음으로 시총 1조 달러를 돌파한 아시아 기업이 됐습니다.

AI 열풍을 타고 계속해서 시장 점유율을 높여갈 것이란 믿음이 반영된 결과인데, 5개분기 연속 두자릿수 성장을 이어가면서 2분기 매출도 사상 최고치를 기록했고, 연간 매출 성장률 전망치도 30%로 높여 잡는 등 자신감에 가득 차 있습니다.

[앵커]

현재 시장점유율은 어떻게 되나요?

[캐스터]

올 1분기 기준 TSMC가 67.6%로 1위를 기록 중인데, 2위인 삼성전자와의 격차는 59.9%포인트에 달합니다.

여전히 압도적인 1강 체제를 굳건히 하고 있는데요.

패키징 분야에서도 격차를 한껏 벌리고 있습니다.

별도 시장 점유율은 확인이 어렵지만, 엔비디아부터 AMD, 애플, 아마존, 구글 등 대표 빅테크들이 쓰는 칩이 모두 TSMC의 코워스(CoWos) 공정으로 패키징됐다는 점에서 압도적인 경쟁력을 입증하고요.

삼성전자가 2.5D 패키징 기술을 공개한 게 2018년인데, 이보다도 한참 빠른 2012년 코워스 기술을 선보이면서, 탄탄한 파운드리 생태계에 기술력과 오랜 업력까지 더해지면서 막강한 시장 장악력을 보여주고 있습니다.

특히 AI 칩 시대에 접어들면서, 고대역폭메모리, HBM의 중요성이 커지면서 첨단 패키징 시장도 꾸준히 성장할 것으로 보이는데, 욜인텔리전스에 따르면 3년 전 우리 돈 61조 원 수준에서, 2028년엔 100조 원을 돌파할 것으로 전망되고요.

TSMC는 코워스 기반의 패키징 매출을 매년 50%씩 성장시키겠다는 계획입니다.

[앵커]

오죽하면 업계에선 TSMC 없는 AI는 없다는 말까지 나와요?

[캐스터]

최근 양산 이후 역대 최단기간인 5개 분기 만에 3나노 공정 완전 가동률을 달성하는 쾌거를 올렸는데, 숨 고를 새도 없이 다음 스테이지로 발을 옮기고 있습니다.

올 하반기 예정대로 최첨단 공정인 2나노 양산을 시작하겠다 밝혔는데, 수율은 이미 현재 60% 수준까지 올라와 양산이 가능한 상태까지 도달했고요.

카운터포인트리서치는 TSMC의 2나노 공정이 3나노 보다 더 빠른, 4개 분기 만에 완전 가동률을 찍을 것으로 점치기도 했습니다.

여기서 그치지 않고 벌써 꿈의 공정으로 불리는 1.4나노까지 내다보면서, 올해 안방인 대만에 공장 4곳을 건설할 예정이고요.

3년 뒤인 2025년부터 생산을 시작할 계획입니다.

[앵커]

이제 경쟁사라고 부르기도 다소 민망한 삼성전자 상황은 어떤가요?

[캐스터]

위에서는 TSMC의 약진에 고배를 마시고 있고, 밑에선 중국 파운드리의 거센 추격에 시달리며 흔들리고 있는데요.

상황이 녹록지 않습니다.

특히 엔비디아를 필두로 TSMC와 폭스콘 등 대만 AI 생태계가 '원팀'으로 똘똘 뭉친 점이 뼈아픈데요.

젠슨 황 CEO는 최근 TSMC의 코워스 기술 외에는 다른 대안이 없다 말하기까지 했는데, 삼성전자 역시 고급패키징을 하고 있지만 외면 받는 모습이고요.

3나노 공정에선 TSMC에 큰손 고객들을 연거푸 뺏기며 취약한 모습을 보이고 있습니다.

현재 3나노 공정 수율은 50% 수준에 머무르면서, 양산을 선언한 지 3년 차에 돌입했는데도 여전히 진전을 보이지 못하고 있는데, 이런 가운데 어느새 글로벌 시장 3위 자리까지 치고 올라온 중국 SMIC는 삼성 파운드리와의 격차를 더욱 좁히고 있습니다.

[앵커]

결국 남은 선택지는 첨단 공정에서 얼마큼의 성과를 내느냐가 관건이겠네요?

[캐스터]

올 하반기, 2나노 경쟁의 막이 오르는데요.

추격자인 삼성도 하반기 양산에 들어갑니다.

현재 삼성은 1.4나노 양산목표도 2년 뒤인 2029년으로 미룰 만큼, 2나노에 온 힘을 쏟기로 방향을 틀었는데, 게이트올어라운드 기술을 처음 적용하는 TSMC와 달리, 3나노부터 관련 노하우를 쌓아온 만큼, 2나노에서 격차를 좁힐 발판을 만들겠다는 구상입니다.

다만 한발 빠르게 시작했는데도 현재 수율이 30~40% 수준인 것으로 전해지면서, 앞서 보신대로, TSMC의 2나노 수율은 현재 60% 수준까지 올라와 양산이 가능한 상태까지 도달한 만큼, 쉽지 않은 싸움이 될 것으로 보입니다.

좁아진 시장 입지에 눈덩이처럼 불어난 적자로 위기의식이 그 어느 때보다 팽배한 절체절명의 상황에서, 2나노 공정 주도권을 잡고 파운드리 부활의 계기를 모색할 수 있을지 주목됩니다.

[앵커]

임선우 캐스터, 잘 들었습니다.