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한미반도체가 차세대 인공지능(AI) 반도체 핵심 메모리인 HBM4(6세대 HBM) 전용 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)' 생산을 시작했다고 4일 밝혔습다.

'TC 본더 4'는 지난 5월 프로토 타입(prototype)으로 출시된 새로운 장비로 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나설 예정입니다. 글로벌 HBM 제조 기업들도 올해 하반기 HBM4 양산을 앞두고 있는 상황입니다.

이번 장비는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 맞춰 이전 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됨과 동시에 적층된 HBM의 구조적인 안정성을 높이는데 핵심적인 역할을 하고 있으며 소프트웨어 기능도 업그레이드됐습니다.

한미반도체 관계자는 "업계 일각에서 HBM4 생산을 위해서는 차세대 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었지만 기존 TC 본더의 성능을 대폭 업그레이드하고 새로운 본딩 기술을 적용해 HBM4 생산이 가능하도록 개발하는데 성공했다"라고 설명했습니다.

이어 "TC 본더 4 장비는 고객사 입장에서 플럭스리스와 하이브리드 본더 대비 구매단가를 낮출 수 있어 글로벌 HBM 제조 기업들의 우선적인 선택을 받을 것으로 예상된다"라고 자신했습니다.

6세대 고대역폭 메모리인 HBM4는 기존 5세대(HBM3E) 대비 속도가 60% 향상되고 전력소모량은 70% 수준으로 낮아져 혁신적인 성능 개선을 구현한 것이 특징입니다. 최대 16단까지 적층 가능하며, D램 당 용량도 24Gb에서 32Gb로 확장됐습니다.

데이터 전송 통로인 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 이전 세대 대비 2배인 2048개로 증가해 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 속도가 향상됐습니다.

한미반도체 관계자는 "TC 본더 4가 글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 대량 생산 시스템을 구축했다"며 "이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지할 것"이라고 말했습니다.

1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업입니다.

2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여 건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했으며 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하고 있습니다.