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[엔비디아 블랙웰 (로이터=연합뉴스)]

엔비디아 협력사들이 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 제품 블랙웰 랙(rack)의 인도 지연을 불러왔던 기술적 문제를 해결하고 생산에 속도를 내는 것으로 전해졌습니다.



파이낸셜타임스(FT)는 27일(현지시간) 복수의 익명 소식통을 인용해 폭스콘·인벤텍·델·위스트론 등 엔비디아 협력사들이 문제 해결에 진전을 이루고 블랙웰 AI 서버 인도를 시작했다고 보도했습니다.

폭스콘 등 협력사들은 최근 대만에서 열린 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2025'에서 지난 1분기 말 GB200 랙 인도를 시작했고 생산 물량을 빠르게 늘리고 있다고 밝힌 바 있습니다.

데이터센터에 사용되는 랙은 칩·케이블 등 필수 장비를 안전하게 담고 서로 연결하는 구조물로, GB200 랙은 중앙처리장치(CPU)인 '그레이스' 36개와 그래픽처리장치(GPU)인 블랙웰 72개로 구성됩니다.

앞서 IT매체 디인포메이션은 블랙웰 칩이 장착된 랙의 첫 번째 출하분에서 발열 및 연결상의 문제가 발생해 주요 고객사들이 주문을 연기·취소했다고 지난 1월 보도했습니다.



지난해 말 발생한 해당 문제로 생산이 지연되면서 엔비디아의 연간 실적 목표 달성도 위협했다는 게 FT 설명입니다.

한 협력사 직원은 "내부 테스트 결과 연결 문제가 있었다"면서 "문제 해결을 위해 엔비디아와 협력했다. 이는 2∼3개월 전 일"이라고 말했습니다.