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SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품인 UFS 4.1을 개발했다고 오늘(22일) 밝혔습니다.



이번 제품은 UFS 4세대 제품의 순차읽기 최대 성능인 4300MB/s의 데이터 전송 속도를 지원하며, 모바일 기기의 멀티테스킹 능력을 좌우하는 랜덤 읽기와 쓰기 속도도 이전 세대 대비 각각 15%, 40% 향상해 현존하는 UFS4.1 제품에서 세계 최고 성능을 달성했습니다.

SK하이닉스는 "모바일에서 온디바이스 인공지능(On-device AI)을 안정적으로 구현하려면 탑재되는 낸드 솔루션 제품 역시 고성능과 저전력 특성을 고루 갖춰야 한다"라면서 "AI 워크로드에 최적화된 UFS 4.1 기반 제품을 통해 플래그십 스마트폰 시장에서도 메모리 리더십을 선도하겠다"라고 말했습니다.

최근 온디바이스 AI 수요가 늘면서 기기의 연산 성능과 배터리 효율 간 균형이 중요해지고 있기에 모바일 기기의 얇은 두께와 저전력 특성은 업계 표준으로 자리잡고 있다는 게 SK하이닉스의 설명입니다.

SK하이닉스는 이번 제품의 전력 효율을 이전 세대인 238단 낸드 플래시 기반 제품 대비 7% 개선했습니다. 제품의 두께도 1mm에서 0.85mm로 줄이는 데 성공해, 초슬림 스마트폰에 탑재할 수 있도록 개발했습니다.



UFS 4.1은 512GB(기가바이트), 1TB(테라바이트) 두 가지 용량 버전으로 개발됐고 SK하이닉스는 이번 제품을 연내 고객사에 제공해 인증을 진행한 뒤, 내년 1분기부터 본격 양산에 돌입할 계획입니다.

SK하이닉스 안현 개발총괄 사장(CDO)은 "이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획"이라면서 "낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해 'Full Stack AI 메모리 공급자'로서의 입지를 굳건히 하겠다"라고 강조했습니다.