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세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 대만 TSMC의 3나노 첨단 공정이 인공지능(AI) 수요 강세에 힘입어 완전 가동률을 달성했습니다.

21일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 최근 TSMC의 3나노 공정은 양산 이후 사상 최단기간인 5분기 만에 처음 가동률이 100%에 도달했습니다.



이는 애플 A17 프로 및 A18 프로를 비롯해 PC용 중앙처리장치(CPU)와 기타 애플리케이션 프로세서(AP AoC)의 수요가 급증한 결과 입니다.

향후 엔비디아 루빈, 구글 TPU v7, AWS 트레이니엄3 등 AI 칩 및 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 증가로 이 같은 높은 가동률이 지속될 전망입니다.

나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라지고, 3나노는 현재 가장 앞선 양산 기술입니다.

카운터포인트리서치는 TSMC가 올해 하반기부터 양산 예정인 2나노 공정은 양산 이후 4분기 만에 완전 가동률에 도달할 것으로 내다봤습니다.



이는 역대 어떤 공정보다 빠른 속도로, 스마트폰과 AI 관련 수요가 동시에 대폭 증가하는 영향입니다.

TSMC도 최근 올해 1분기 실적 발표에서 "2나노 기술 양산 초기 2년 동안의 새로운 설계는 3나노 및 5·4나노보다 많을 것으로 예상되며, 스마트폰과 HPC 애플리케이션이 수요를 견인할 것"이라고 밝힌 바 있습니다.

카운터포인트리서치는 "애플 외에도 퀄컴, 미디어텍, 인텔, AMD 등이 2나노 기술 도입을 검토 중인 것으로 알려졌다"며 "이러한 2나노 기술 채택은 2나노 공정의 높은 가동률 유지에 기여할 것"이라고 예상했습니다.