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과학기술정보통신부는 유상임 장관이 20일 오후 서울 강서구 마곡동 소재의 LG이노텍 마곡 R&D 캠퍼스를 방문해 ICT 수출기업의 현장 애로를 청취하고 통상환경 변화와 관련해 대응 방안을 논의하는 자리를 가졌다고 밝혔습니다. 



이번 방문은 미국 통상정책의 가변성 등 글로벌 통상환경이 악화되는 가운데, 우리나라 ICT 수출의 중요한 역할을 하고 있는 LG이노텍의 수출 현황 및 연구개발 현장을 살펴보고 민관 협력 기반의 정책 지원 방안을 모색하기 위해 마련됐습니다.

유 장관은 이날 광학솔루션, 반도체 기판 등 첨단 ICT 부품의 글로벌 경쟁력 확보를 위한 LG이노텍의 노력을 높이 평가했습니다. 

유 장관은 "LG이노텍은 글로벌 고객사에 고성능 카메라 모듈을 공급하며 대한민국 ICT 부품 산업의 기술력과 품질을 세계에 입증한 대표 기업"이라고 격려했습니다. 

또 과기정통부가 지원 중인 '2.xD 첨단 패키지용 폴리머 인터포저 소재 및 공정 핵심기술 개발' 과제를 수행하고 있는 LG이노텍의 연구 성과와 관련해 "반도체 첨단 패키징 기술은 미래 경쟁력을 좌우할 국가전략기술인 만큼, 정부도 R&D·인재양성·국제협력에 대한 지원을 지속 확대하겠다"라고 강조했습니다.



LG이노텍 관계자들은 글로벌 관세 변화 등 수출 기업이 겪는 주요 어려움에 대해 의견을 나눴습니다. 

유 장관은 범정부 차원의 종합 대응 체계를 공유하며 ICT 수출기업의 애로사항 해소를 위해 정부가 적극 협조해 나갈 것을 약속했습니다.

유상임 장관은 "ICT 산업은 대한민국 전략산업의 핵심으로, 지금의 불확실한 글로벌 통상위기 속에서도 우리 기업들이 기술 역량과 수출 경쟁력을 지속 강화할 수 있도록 기업과 정부가 원팀이 되어 노력해 나가는 것이 그 어느때 보다 중요하다"라고 강조했습니다.