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[한화세미텍이 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) TC본더를 공급하는 계약을 체결했다고 16일 밝혔다. 사진은 한화세미텍의 TC본더 'SFM5-Expert'. (한화세미텍 제공=연합뉴스)]

고대역폭 메모리(HBM) 핵심 제조 장비인 'TC 본더'를 놓고 치열한 경쟁을 벌인 한미반도체와 한화세미텍이 SK하이닉스에 모두 추가 공급 계약을 체결했습니다.



한미반도체는 SK하이닉스에 428억원 규모 HBM용 TC 본더 장비 공급을 맺었다고 오늘(16일) 공시했습니다.

한화세미텍도 오늘 공시를 통해 SK하이닉스에 HBM용 TC 본더 장비를 공급하는 계약을 체결했다고 밝혔습니다.

한화세미텍 공급 규모는 385억원입니다.

한화세미텍은 한미반도체와 달리 부가가치세(VAT)가 제외된 공시금액으로 VAT를 포함하면 한미반도체 수주 규모와 비슷한 것으로 전해졌습니다.



TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비입니다.

HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데 D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰입니다.

한미반도체는 그동안 SK하이닉스에 TC 본더를 독점 공급해왔으나 최근 한화세미텍이 공급망에 합류해 경쟁을 펼치고 있습니다.

앞서 한화세미텍은 지난 3월 두 차례 SK하이닉스에 각 210억원, 420억원 규모 HBM TC본더를 납품하는 계약을 맺었습니다.

이번 계약까지 세 차례에 걸친 누적 공급 규모는 805억원입니다.