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한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 출시

SBS Biz 송태희
입력2025.05.14 11:21
수정2025.05.14 11:24

[한미반도체 'TC 본더 4' 출시 (한미반도체 제공=연합뉴스)]

한미반도체는 6세대 고대역폭 메모리(HBM) 'HBM4' 생산 전용 장비 'TC 본더 4'를 출시한다고 14일 밝혔습니다. 



TC 본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비입니다.  HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰입니다. 

이번에 출시한 TC 본더 4는 HBM4를 생산할 수 있는 전용 장비로 높은 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 맞춰 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐다고 한미반도체는 밝혔습니다. 

SK하이닉스와 삼성전자 등 글로벌 메모리 업체들은 이르면 올해 하반기부터 HBM4 양산에 돌입합니다. 

 

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