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세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 대만 TSMC가 1.4㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정과 휴머노이드 등 미래 발전 청사진을 15일 공개할 예정이라고 중국시보 등 대만언론이 13일 소식통을 인용해 보도했습니다.



이 소식통은 TSMC가 오는 15일 대만 북부 신주 지역에서 기술 포럼을 개최할 예정이라면서 이같이 밝혔습니다.

그는 TSMC가 이번 기술 포럼에서 고성능 컴퓨팅(HPC)과 스마트폰, 사물인터넷(IoT) 및 자동차 플랫폼 설루션 방안, 첨단 패키징 SoW(System on Wafer)-X, 휴머노이드 관련 시청각 반도체 등에 초점을 맞출 예정이라고 설명했습니다.

이어 초저전력과 임베디드 메모리, 센서 기술, 실리콘 포토닉스 등의 분야에 대한 TSMC의 기술혁신 등을 공개할 예정이라고 덧붙였습니다.

TSMC는 3D 패브릭 최신 실리콘 스태킹과 패키징 기술을 SoIC(System On Intergrated Chips)와 InFO(Integrated Fan-Out), 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS), SoW에서 선보일 예정이라고 밝혔습니다.



아울러 대만 언론들은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 15일 대만에서 TSMC 고위 관계자와 만날 예정이라고 전했습니다.