SK하이닉스 美 첨단 패키징 공장 건립 속도…용지변경안 승인
SBS Biz 김동필
입력2025.05.07 15:38
수정2025.05.07 15:42
미국 인디애나주 웨스트 라피엣시가 SK하이닉스가 신청한 용지 변경안을 최종 승인헀습니다. 이에 따라 SK하이닉스의 첨단 패키징 생산시설 건립에 속도가 붙을 것이란 전망이 나옵니다.
현지시간 6일 저널앤커리어 등 외신에 따르면 웨스트 라피엣시의회는 SK하이닉스가 제출한 토지 용지 변경안을 찬성 6표, 반대 3표로 통과시켰습니다. 이번 승인으로 SK하이닉스의 총 40억달러(약 5조 5천억 원) 규모 반도체 생산시설 건립이 공식 추진됩니다.
인디애나주 웨스트 라피엣은 SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리용 첨단 패키징 생산시설과 연구개발(R&D) 센터를 건설하려는 핵심 지역입니다.
SK하이닉스는 인디애나주에 첨단 시설을 구축하고 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산한다는 방침을 세운 바 있습니다. 이를 근거로 미국 정부로부터 최대 4억 5천800만달러(약 6천700억 원)의 보조금을 지원받기로 했습니다.
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