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세계 최대 반도체 파운드리(수탁생산) 기업 TSMC가 미중 무역전쟁에도 불구하고 올해 안정적 성장이 전망된다며 첨단 공정이 매출의 80%가 될 것으로 예상된다고 밝혔습니다.



21일 중국시보 등 대만언론에 따르면 웨이저자 TSMC 회장은 최근 주주에게 발송한 연례보고서에서 이같은 내용을 밝혔습니다.

웨이 회장은 올해 전체 경제의 지속적 불확실성에도 불구하고 웨이퍼 제조산업이 완만한 회복세를 유지할 것으로 예상한다며 "5G, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 분야에서 차별화된 기술로 안정적 성장을 이룰 수 있을 것"이라고 말했습니다.

그는 올해 전체 매출에서 7나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 이하 첨단 공정의 비율이 지난해(69%)보다 높은 70∼80%에 이를 것으로 보인다고 덧붙였습니다.

또 올해 웨이퍼 판매량이 12인치(305㎜) 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 기준으로 1천400만∼1천500만장으로 지난해(1천290만장)보다 증가할 것으로 전망했습니다.



웨이 회장은 첨단 2나노 공정은 올해 하반기에 양산에 들어갈 것으로 예상된다고 밝혔습니다.

그러면서 HPC 제품에 투입 예정인 A16(1.6나노) 공정 설루션도 혁신적이라면서 업계 최고의 웨이퍼 후면전력공급(BSPDN) 기술을 채택해 2026년 하반기 양산을 계획하고 있다고 설명했습니다.

이어 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS), 실리콘 포토닉스 등 첨단 패키징 및 3D 웨이퍼 적층 기술을 개발하고 있다고 강조했습니다.

TSMC는 지난해 메모리를 제외한 세계 반도체 시장의 생산액을 5천140억달러(약 729조원)로 추산하면서 올해는 글로벌 무역전쟁과 보호무역주의 심화로 전자 설비의 최종 수요에 리스크와 불확실성이 있을 것으로 추정했습니다.

다만 그 속에서도 2029년까지 반도체 시장은 매년 7∼9%의 성장률을 보일 것으로 전망했습니다.

한편, TSMC는 이번 보고서에서 미국 애리조나 공장의 지난해 손실이 2023년보다 33억7천300만대만달러(약 1천475억원) 늘어난 142억9천800만대만달러(약 6천252억원)라고 밝혔습니다.

이어 일본 구마모토 공장, TSMC가 70%의 지분을 보유한 독일 드레스덴 공장의 합작회사 ESMC의 지난해 손실이 각각 43억7천500만대만달러(약 1천913억원), 5억5천600만대만달러(약 243억원)라고 설명했습니다.

중국 난징 공장은 지난해 259억5천400만대만달러(약 1조1천349억원)의 수익을 냈다고 덧붙였습니다.