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엔비디아의 연례 개발자 컨퍼런스, GTC 2025가 막을 올린 가운데 이번 행사 최대 관전 포인트로 꼽힌 차세대 AI 반도체 루빈과 블랙웰 울트라가 공개됐습니다.



현지시간 18일 CNBC에 따르면 행사 이틀째인 이날 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 차세대 제품들을 발표했습니다.

먼저 차세대 GPU '베라 루빈'은 오는 2026년 하반기 출하를 시작할 예정입니다. 시스템에도 많은 변화가 생겼는데, '베라'로 불리는 맞춤형 중앙처리장치(CPU)와 '루빈'으로 불리는 새로운 GPU가 결합된 형태로, 인공지능(AI) 가속 칩과 함께 CPU 설계에도 변화를 줬습니다. 베라는 엔비디아가 자체 설계한 첫 CPU입니다.

사측은 맞춤형 베라 디자인이 지난해 선보인 '그레이스 블랙웰' 보다 두 배 이상의 성능을 낼 수 있다고 설명했습니다. 블랙웰 속도가 20페타플롭(1페타플롭은 초당 10억의 백만배)인 데 반해 루빈은 추론을 하면서 동시에 50페타플롭의 속도를 낼 수 있다고 덧붙였습니다.

루빈은 또 최대 288기가바이트의 신속 메모리도 지원 가능합니다. AI 개발을 위한 핵심 성능 가운데 하나입니다.



엔비디아는 또 2027년 하반기에는 지금처럼 2개 다이(Die, 작은 사각형 조각)로 구성된 GPU 대신 4개 다이로 구성된 GPU체제로 전환하기로 했습니다.

지금은 GPU 두 개를 하나로 묶어 한 GPU로 내놓고 있지만 2027년 하반기 출하되는 루빈 넥스트부터는 4개 GPU를 한 GPU로 엮는다는 것이다. 성능은 내년 하반기 나올 루빈의 두 배가 됩니다.

엔비디아는 아울러 블랙웰 개량형인 블랙웰 울트라를 올 하반기 출하하기로 했습니다. 같은 시간에 블랙웰보다 더 많은 정보 처리가 가능한 반도체입니다.

엔비디아는 블랙웰 울트라를 활용하면 시간에 민감한 애플리케이션을 위햔 고급 AI서비스가 가능해진다고 설명했습니다. 대규모 클라우드 서비스 업체들은 2023년에 출하된 호퍼 반도체를 사용하는 것에 비해 최대 50배 매출을 기대할 수 있다고 덧붙였습니다.