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[한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장 (SK하이닉스 뉴스룸 제공=연합뉴스]

한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장이 "올해 가장 중요한 과제는 늘어나는 고대역폭 메모리(HBM) 시장 수요에 안정적으로 대응하고 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것"이라고 말했습니다.



한 부사장은 오늘(26일) SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "HBM 시장 우위를 위해서는 기술력은 물론 최상의 제품을 적시에 고객에게 제공할 수 있어야 한다"며 이같이 밝혔습니다.

지난 2002년 SK하이닉스에 입사한 한 부사장은 어드밴스드 패키징 개발 부서에 재직하며 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끈 주역으로 지난해 말 '올해 신임 임원'으로 선임됐습니다.

한 부사장은 HBM융합기술 조직을 총괄하며 제품 양산성 향상과 차세대 HBM으로의 원활한 전환을 위한 새로운 기술적 토대를 마련하는 등의 중책을 수행할 예정입니다.

한 부사장은 "올해 주력으로 생산될 5세대 HBM인 'HBM3E 12단' 제품은 HBM3E 8단보다 공정 기술 난도가 높다"며 "차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것"이라고 설명했습니다.



한 부사장은 제품 개발·생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있다고 내다봤습니다.

이에 HBM융합기술 조직은 변수를 사전에 예측해 대응전략 마련에 집중할 계획입니다.

한 부사장은 "단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체계를 구축하는 것이 더욱 중요해졌다"며 "생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화해 자사 HBM 경쟁력을 극대화하겠다"고 강조했습니다.

SK하이닉스는 지난해 3월 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산하기 시작해 지난해 4분기 출하했습니다.

SK하이닉스는 커스텀(맞춤형) 제품으로 업체 간 새로운 경쟁이 예상되는 6세대 HBM4 시장에서도 올해 하반기 중 12단 제품을 출시한다는 계획입니다.