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글로벌 파운드리 선두 대만 TSMC가 '꿈의 공정'으로 불리는 1나노 공장 건설을 추진합니다.

연합보 등 대만언론은 3일 소식통을 인용해 TSMC가 대만 남부 지역에 최첨단 1나노 공정 생산 공장을 처음으로 지을 계획이라고 전했습니다.

보도에 따르면 TSMC는 남부 타이난 사룬 지역에 12인치(305㎜) 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 제품을 생산하는 25 팹(fab·반도체 생산공장) 건설을 결정했으며 이 팹은 공장 6개가 들어설 수 있는 초대형이라고 설명했습니다.

소식통은 "TSMC가 남부과학단지 관리국에 25 팹 P1∼P3 공장에 1.4나노, P4∼P6 공장에 1나노 공정을 건설하는 계획을 이미 제출했다"고 말했습니다.

다만, 다른 소식통은 중부과학단지 타이중 지구 확장건설 상황에 따라 TSMC가 해당 지역에 1.4나노 공장을 건설하고 25 팹 P1∼P3 공장에 1나노, P4∼P6 공장에 0.7나노 건설로 계획을 수정할 수도 있다고 설명했습니다.

TSMC가 1나노 공정 도입 구상을 밝힌 적은 있으나, 구체적인 지역과 라인 규모까지 알려진 것은 처음입니다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라집니다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노입니다. TSMC는 2나노 이상 최첨단 부문에서 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있습니다.

인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 파운드리 업계 나노 경쟁은 격화하고 있는 추세입니다. 지난해까지는 3나노 공정 반도체가 첨단 칩 시장을 주도했고, 올해는 TSMC와 삼성전자 모두 2나노 칩을 양산할 계획입니다.

TSMC는 1나노대 초미세 공정 경쟁에서도 우위를 계속 가져가겠다는 전략입니다. 당초 2027년 1.4나노 공정 도입을 계획했지만, 지난해 이 계획을 1년 앞당겨 내년에 1.6나노 공정으로 반도체를 생산하겠다고 발표했습니다. 추격자인 삼성전자와 인텔은 2027년 1.4나노 공정을 도입한다는 계획이다.