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삼성전자가 HBM3E 개선제품을 1분기 말부터 주요 고객사에 양산 공급할 예정이라고 밝혔습니다.

삼성전자는 오늘(31일) '2024년 4분기 경영실적 컨퍼런스콜'을 열고 "지난해 4분기 고대역폭메모리(HBM) 매출이 전분기보다 1.9배 증가했다"라면서 "4분기 지정학적 이슈와 1분기를 목표로 진행 중인 HBM3E 개선제품 수요 증가 영향에 당초 예상치를 밑돌았다"라고 설명했습니다.

이날 컨콜에서는 개선제품을 계획대로 준비 중이라고 강조했습니다.

삼성전자는 "HBM3E 개선제품을 1분기 말부터 양산 공급예정"이라면서 "가시적인 공급 증가는 2분기부터로 전망하고 있다"라고 했습니다.

이어 "미국 정부가 발표한 첨단 반도체 제품 제한 계획과 기존 수요의 개선 제품 이동 등 영향에 1분기에는 HBM 제품에 대한 판매 제약이 발생할 것으로 보인다"라면서 "2분기부터는 8단에서 12단으로 빠르게 전환될 것"이라고 내다봤습니다.

그러면서 "개선 제품을 고객 수요에 맞춰 준비해서 전체 공급량을 2배 이상 늘릴 것"이라고 말했습니다.

차세대 제품인 HBM3E 16단의 경우에도 "상용화 수요는 없을 것으로 보인다"라면서 "검증차원에서 샘플을 제작해 주요 고객사에 제공한 상태"라고 설명했습니다.