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산업은행이 반도체 설비투자지원 특별프로그램을 출시합니다.

산업은행은 국내에 신규 투자하는 반도체 산업 전 분야 기업을 대상으로 설비·연구개발(R&D) 투자자금을 지원하는 '반도체 설비투자지원 특별프로그램'을 내일(24일) 출시한다고 오늘(23일) 밝혔습니다.

정부 출자와 연계해 저리 대출을 제공하는 해당 프로그램의 운용규모는 17조원입니다.

올해는 4조 2천500억원 규모로 운영됩니다.

이 프로그램은 지난해 정부가 발표한 '반도체 생태계 종합지원 추진방안'의 일환입니다.

최근 미국 등 주요국이 반도체 산업 육성을 위한 보조금, 정책금융 지원을 총동원하는 상황에서 국내 반도체 산업 경쟁력 확보를 위해 마련됐습니다.

신용도가 우수한 반도체 기업의 경우 국고채 금리 수준인 2%대 금리를 제공하며 중소·중견기업에 대해서는 추가 금리우대(연 -0.10%포인트, 실행금리 하한은 국고채 수준)가 적용됩니다.

기업은 이 자금을 최대 15년까지 대출할 수 있어 안정적인 자금조달이 가능해질 것으로 보입니다.

산업은행이 지난해 7월 자체 재원으로 출시한 '반도체 설비투자지원 특별프로그램'은 이번 재정연계 프로그램으로 대체됩니다.

기존 프로그램 취급 건은 정부 정책에 따라 일정 요건을 만족했을 때 재원을 변경할 수 있습니다.

산업은행 관계자는 "이번 특별 프로그램이 본격적으로 가동됨에 따라 국내 반도체산업 전반에 활력을 불어넣을 것으로 기대된다"며 "산업은행은 어려움에 직면한 대한민국 경제의 리바운드를 위해 경제 안보의 핵심인 반도체산업 금융지원에 최선을 다하겠다"라고 설명했습니다.