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임기 막바지인 조 바이든 미국 행정부가 삼성전자와 TSMC 등이 만든 첨단 반도체의 중국 유입을 막기 위해 추가 규제를 발표할 계획인 것으로 전해졌습니다.



블룸버그 통신은 현지시간 15일 복수의 소식통을 인용해 해당 규제가 이르면 이날 공개될 예정이며 삼성전자·TSMC·인텔 등 반도체 제조업체들이 고객사를 더 면밀히 조사하고 실사를 늘리도록 하는 내용이 담길 전망이라고 보도했습니다.

바이든 행정부는 지난 13일 중국을 겨냥해 새로운 인공지능(AI) 칩 수출 통제를 발표한 바 있는데, 이번에 나온 조치는 이를 기반으로 할 것으로 보입니다.

14 혹은 16나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m) 이하 공정으로 생산된 첨단 칩을 중국에 판매하려면 미국 정부 허가를 받아야 한다는 것이 추가 규제의 골자인 것으로 전해졌습니다.

이번 조치는 지난해 10월 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 만든 반도체가 TSMC 고객사를 거쳐 미국 제재 대상인 중국 통신장비업체 화웨이로 유입된 것으로 확인된 뒤 나온 것입니다.

TSMC는 지난 4년 전 화웨이와 거래를 끊었지만 중국 스타트업과는 거래를 이어왔는데, 알고 보니 화웨이가 이들 뒤에서 ‘대리 주문’을 시킨 정황이 포착된 것이었습니다. 이후 TSMC는 회사를 불문하고 중국에서 오는 첨단 칩 주문을 받지 않기로 했습니다.



새 규제는 이런 ‘뒷문 유출’이 재발되지 않도록, 파운드리 업체가 고객을 보다 면밀히 조사하고 실사를 강화하라는 것입니다.