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임기 막바지인 조 바이든 미국 행정부가 삼성전자와 TSMC 등이 만든 첨단 반도체의 중국 유입을 막기 위해 추가 규제를 발표할 계획인 것으로 전해졌습니다.

블룸버그 통신은 15일(현지시간) 복수의 익명 소식통을 인용해 해당 규제가 이르면 15일 공개될 예정이며 삼성전자·TSMC·인텔 등 반도체 제조업체들이 고객사를 더 면밀히 조사하고 실사를 늘리도록 하는 내용이 담길 전망이라고 보도했습니다.

바이든 행정부는 지난 13일 중국을 겨냥해 새로운 인공지능(AI) 칩 수출 통제를 발표한 바 있는데, 이번에 나온 조치는 이를 기반으로 할 것으로 보입니다.

이 조치는 지난해 10월 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 만든 반도체가 TSMC 고객사를 거쳐 미국 제재 대상인 중국 통신장비업체 화웨이로 유입된 것으로 확인된 뒤 나온 것입니다.

미국은 화웨이 등 중국 기업들이 제재를 우회해 첨단 반도체를 확보하는 길을 차단하려 하고 있습니다.

이번 규제 초안에는 14㎚(나노미터·10억분의 1m)나 16nm 이하 반도체와 관련, 별도의 세계적 통제에 따라 제한을 받고 이를 중국 등에 팔려면 정부 허가를 받도록 하는 내용 등이 담겼다고 소식통들은 전했습니다.

하지만 미국 반도체 수출통제 관할부서인 상무부 산업안보국(BIS)은 블룸버그의 논평 요청에 입장을 밝히지 않았습니다.