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젠슨황 "삼전 HBM 성공할 것, 설계 새롭게 해야"

SBS Biz 김완진
입력2025.01.08 11:22
수정2025.01.08 11:58

[앵커] 

삼성전자의 핵심적인 문제는 엔비디아에 계속해서 반도체를 납품하지 못하고 있다는 부분입니다. 

미국에서 열리고 있는 가전 전시회 CES에 참석한 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성에 대해 언급할지 관심이 쏠린 이유인데, 실제 발언이 나왔습니다. 

내용 자세히 짚어보겠습니다. 

김완진 기자, 그다지 좋은 발언은 아닌 것 같은데, 삼성이 설계를 다시 해야 한다는 취지의 발언이 나왔어요? 

[기자] 

젠슨 황 CEO가 현지시간 7일 미국 라스베이거스에서 열린 기자 간담회에서 "삼성 HBM에 새로운 설계가 필요하다"라고 말했습니다. 

삼성전자의 HBM이 1년 가까이 테스트를 통과하지 못하는 이유로, 반도체 설계 문제를 공식적으로 거론한 겁니다. 

젠슨 황 CEO는 "삼성전자가 훌륭한 회사고 어려움을 이겨낼 것이라고 확신한다"면서도, 현재로선 설계 문제가 걸림돌이 되고 있음을 밝힌 셈입니다. 

[앵커] 

삼성은 앞서 5세대 HBM을 지난해 연말에 납품할 거라고 시사했는데, 젠슨 황 CEO 발언을 보면 아직 못한 것 같죠? 

[기자] 

젠슨 황 CEO는, 삼성의 5세대 HBM에 대한 품질 검증이 여전히 진행 중이라고 전했습니다. 

삼성은 지난해 3분기 실적 발표 당시, "중요한 인증 단계를 완료했다"며 4분기 중 납품 가능성을 언급한 바 있는데요. 

결국 시작하지 못한 채, 해를 넘긴 것이 확인된 겁니다. 

다만 젠슨 황 CEO는 "삼성이 HBM을 열심히 개발 중이고 성공할 것"이라며, "엔비디아가 사용한 첫 HBM이 삼성 제품이었다"라고 말했습니다. 

한편 황 CEO는 최태원 SK그룹 회장과 조만간 만날 계획이라고 밝히면서 매우 기대하고 있다고 말했는데요. 

구체적인 일정은 공개하지 않았습니다. 

SBS Biz 김완진입니다.

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