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[세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2025 개막을 하루 앞둔 6일 오후(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 만달레이베이 컨벤션센터 내 미셀로브 울트라 아레나(Michelob Ultra Arena)에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설하고 있다. (라스베이거스=연합뉴스)]

엔비디아가 블랙웰 그래픽처리장치(GPU) 기반의 인공지능(AI) 솔루션인 'GB200 NVL72' 플랫폼에 고대역폭메모리(HBM) 576개가 탑재된다고 밝혔습니다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 현지시간 6일 미국 라스베이거스 만달레이 베이 컨벤션센터에서 진행된 CES 2025 기조연설에서 엔비디아의 최신 GB200 NVL72 플랫폼이 "72개의 블랙웰 GPU와 2592개의 그레이스 CPU 코어, 576개의 HBM 등으로 이뤄져 있다"고 말했습니다.

GB200 NVL72은 GB200이라는 블랙웰 GPU 기반의 AI 가속기 36개를 연결한 고성능 서버 랙 스케일 솔루션입니다.

GB200은 블랙웰 GPU 2개, 그레이스 중앙처리장치(CPU) 1개로 구성됩니다.

하나의 CPU는 여러 개의 코어로 이뤄져 있습니다.

GB200 NVL72에는 HBM3E 8단 제품이 탑재되는데 올해 판매가 시작되면 HBM 수요 역시 폭발적으로 성장할 것으로 전망됩니다.