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[SK하이닉스 CES 2025 전시 조감도 (사진=연합뉴스)]

SK하이닉스가 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2025'에서 최신 인공지능(AI) 메모리 기술력을 선보입니다.

SK하이닉스는 현지시간 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2025'에 참가해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'(전방위 AI 메모리 공급자)로서의 청사진을 제시한다고 오늘(3일) 밝혔습니다.

SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다'를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영합니다.

행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사(CEO) 사장과 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 'C레벨' 경영진이 참석합니다.

김 사장은 "이번 CES에서 고대역폭 메모리(HBM), 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 설루션과 차세대 AI 메모리를 폭넓게 선보일 것"이라며 "이를 통해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로서 미래를 준비하는 기술 경쟁력을 널리 알리겠다"고 강조했습니다.

SK하이닉스는 이번 전시에서 5세대 HBM인 HBM3E 16단 제품 샘플을 선보인다고 밝혔습니다.

HBM3E 16단 제품은 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다는 평가를 받습니다.

세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 지난해 11월 HBM3E 16단 제품의 개발을 공식화한 데 이어 올해 상반기 중 HBM3E 16단 제품 샘플을 공급해 인증 절차를 진행할 계획이라고 설명했습니다.

SK하이닉스는 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량·고성능 기업용 SSD 제품도 전시한다고 밝혔습니다.

자회사인 솔리다임이 지난해 11월 개발한 D5-P5336 122테라바이트(TB) 제품도 포함됩니다.

해당 제품은 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성을 갖췄다는 평가를 받습니다.

안 사장은 "솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했습니다.

SK하이닉스는 PC나 스마트폰 같은 엣지 디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 LPCAMM2, ZUFS 4.0 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다고 밝혔습니다.

SK하이닉스는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)와 지능형반도체(PIM), 이를 각각 적용해 모듈화시킨 CMM(CXL 메모리 모듈)-Ax와 에이맥스(AiMX)도 함께 전시합니다.

CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있는 획기적인 제품이라고 SK하이닉스는 설명했습니다.