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[린준청 삼성전자 부사장이 받은 감사패 (린준청 삼성전자 부사장 링크드인 캡처=연합뉴스)]

삼성전자가 반도체 패키징 역량 강화를 위해 영입한 대만 TSMC 출신 베테랑 엔지니어 린준청 부사장이 연말 회사를 떠났습니다.

업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당 임원으로 일하던 린 부사장은 2년간의 계약이 만료돼 지난달 31일 자로 퇴사했습니다.

린 부사장은 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁사인 TSMC에서 1999년부터 2017년까지 일한 반도체 패키징 분야 전문가입니다. 그는 삼성전자 합류 전 대만 반도체 장비 기업 스카이테크의 최고경영자(CEO)를 지내기도 했습니다.

삼성전자는 2023년 초 패키징 관련 기술 및 제품 개발 등을 담당하는 어드밴스드 패키징(AVP) 조직을 신설하면서 린 부사장을 영입했습니다.

린 부사장은 지난달 31일 링크드인에 올린 글에서 "오늘은 2년간의 계약 종료로 삼성전자에서 보내는 마지막 날"이라며 "삼성의 어드밴스드 패키징 기술을 적용해 회사와 내 커리어 발전에 모두 기여해 기쁘며, 지난 2년은 즐겁고 의미 있는 여정이었다"고 밝혔습니다.