SBS Biz

[앵커] 

설계부터 제조까지 조화를 이뤄야 하는 인공지능(AI) 반도체에서는 생태계를 구축하는 일이 중요합니다. 

뭉쳐야 산다는 말이 나오는 이유인데요. 

엔비디아와 TSMC의 협력 관계가 더 긴밀해지면서 삼성전자의 고민도 깊어지고 있습니다. 

김한나 기자가 보도합니다. 

[기자] 

대만 공상시보는 "젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 대만 타이베이시를 해외 지사 본부 거점으로 삼는 것에 집중하고 있다"라고 보도했습니다. 

앞서 젠슨 황 CEO는 "향후 5년 내 대만에 대규모 연구개발(R&D)·디자인(설계)센터를 지어 최소 1천여 명의 엔지니어를 고용하겠다"며 "센터 건립을 위해 대규모 부지를 물색 중"이라고 밝혔습니다. 

AI 반도체 선두주자인 엔비디아가 대만에 새 둥지를 마련하게 되면 AI 칩 패키징 과정에서 발생하는 문제가 빠르게 해결될 수 있고 TSMC는 이러한 맞춤형 조율 시스템을 토대로 차세대 제품을 수주할 가능성도 높아집니다. 

삼성전자는 미국 정부의 반도체 보조금을 바탕으로 미국 본토에 반도체 생태계를 확충한다는 전략입니다. 

삼성전자는 4나노를 건너뛰고 2나노 공정에 승부수를 띄울 전망입니다. 

[최병덕 / 성균관대 반도체시스템공학과 교수 : HBM이라는 게 협업을 통해서 계속해서 미팅이 이루어져야지만 기술 개발이 이루어지는…. 삼성이 수율이 80% 이상 되고 신뢰성이 검증이 돼야. 미국 테일러에 공장을 잘 지어서 애플 물량을, 퀄컴 물량을 받는다든가 그러면 활성화가 되지 않을까.] 

다만 삼성전자는 당초 예상했던 패키징 공장 건설을 취소하는 등 미국에서 한발 물러나는 모습입니다. 

대만의 반도체 생태계가 주류로 떠오를 가능성이 점쳐지면서 미국행을 결심한 삼성전자의 셈법도 복잡해지고 있습니다. 

SBS Biz 김한나입니다.