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 미 반도체 기업 브로드컴은 "대형 클라우드 기업 3곳과 인공지능(AI) 칩을 개발 중"이라고 현지시간 12일 밝혔습니다. 
   
브로드컴 최고경영자(CEO) 호크 탄은 이날 회계연도 4분기(8∼10월) 실적 발표 후 투자자들과 가진 콘퍼런스콜(전화회의)에서 "향후 3년간 AI에서 기회를 보고 있다"며 이같이 말했습니다. 
 
탄 CEO는 "대규모 클라우드 업체들이 자체 맞춤형 AI 가속기를 개발하기 위한 여정을 시작했다"며 "현재 매우 큰 고객 3곳과 AI 칩을 개발 중"이라고 전했습니다. 
   
이어 "이들 각각의 업체는 2027년까지 100만 개의 맞춤형 AI 칩을 데이터 센터에 이용할 것으로 예상한다"고 덧붙였습니다. 
   
그는 이들 3곳의 기업이 어디인지에 대해서는 밝히지 않았습니다.  전날 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 애플이 브로드컴과 함께 AI 연산 처리를 위한 서버 칩을 개발하고 있다고 보도한 바 있습니다. 
   
브로드컴은 글로벌 반도체 및 인프라 소프트웨어 설루션 기업으로, 다양한 산업 분야에서 사용되는 고성능 반도체와 소프트웨어 제품을 설계·개발한다. 뉴욕 증시에서 시가총액 순위 10위의 기업입니다. 

브로드컴은 4분기 140억5천만 달러의 매출과 1.42달러의 조정 후 주당 순이익을 기록했습니다.  매출은 시장조사 업체 LSGE가 집계한 월스트리트 예상치 140억9천만 달러에 약간 미치지 못했고 주당 순이익은 시장 예상치 1.39달러를 웃돌았습니다. 

브로드컴은 지난 1년간 생성형 AI 인프라 수요 급증으로 AI 관련 매출이 220% 증가한 122억 달러를 기록했다고 설명했습니다.