SBS Biz

[앵커]

어제(11일) 삼성전자가 6세대 고대역폭메모리, HBM4에 차세대 D램 탑재 승부수를 띄웠다는 소식 전해드렸는데요.



앞서 삼성은 고객 요구 충족을 위해 TSMC와의 협력도 가능함을 시사한 바 있습니다.

하지만 이른바 '적과의 동침' 현실화 가능성이 희박해지면서, 메모리 존재감 회복을 노리는 삼성의 고민이 깊어지게 됐습니다.

김완진 기자가 보도합니다.

[기자]



삼성전자는 지난달, 6세대 HBM 개발 과정에서 자사 파운드리만 고집하지 않겠다는 이례적인 입장을 내놨습니다.

[김재준 / 삼성전자 메모리사업부 부사장 : 커스텀 HBM은 고객의 요구 사항을 만족시키는 것이 중요하기 때문에 / 베이스 다이(HBM 1층 부분) 제조와 관련된 파운드리 파트너 선정은, 고객 요구를 우선으로 내부 외부에 관계없이 유연하게 대응해 나갈 예정입니다.]

HBM의 1층 부분인 베이스 다이는, D램 칩인 코어 다이를 쌓고 실리콘 관통 전극 기술로 수직 연결해 HBM을 완성하는 역할을 합니다.

HBM에 쌓는 D램 단수가 높아져 베이스 다이에도 더 세밀한 공정이 필요해지면서 높은 기술력의 파운드리 업체와 협력이 중요합니다.

최근 모리스 창 TSMC 창업자가 삼성과의 협력 가능성에 선을 그으면서, 삼성은 사실상 자력갱생 해야 할 처지에 놓이게 됐습니다.

[이종환 / 상명대 시스템반도체공학과 교수 : 삼성 입장에서는 HBM만이라도 고객을 확대하는 게 굉장히 중요할 수 있을텐데 그게 어려운 상황이니까 HBM은 현재 SK(하이닉스)가 주도권을 갖고 있기 때문에 (TSMC가) 반드시 삼성과 함께할 필요는 없다고 판단을 하는 것일 수도 있고….]

엔비디아 검사 통과가 늦어진 5세대에 이어 6세대에서도 품질 우려를 털어내지 못할 경우, 삼성의 HBM 경쟁력 격차 해소는 더욱 요원해질 수 있다는 우려가 나옵니다.

SBS Biz 김완진입니다.