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아이폰 제조업체 애플이 미 반도체 기업 브로드컴과 함께 인공지능(AI) 연산 처리를 위한 서버 칩을 개발하고 있다고 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션이 현지시간 11일 보도했습니다. 



소식통은 애플의 AI 칩 개발은 내부적으로 '발트라'(Baltra)라는 코드명으로 진행 중이며, 2026년에 대량 생산이 가능할 것으로 예상하고 있다고 전했습니다. 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위한 것으로 풀이됩니다. 

또 이 칩 생산에는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 최신 공정 중 하나인 3나노급(N3P)이 사용될 계획이라고 밝혔습니다. 

브로드컴은 글로벌 반도체 및 인프라 소프트웨어 솔루션 기업으로, 다양한 산업 분야에서 사용되는 고성능 반도체와 소프트웨어 제품을 설계·개발합니다. 뉴욕 증시에서 시가총액 순위 10위의 기업입니ㅏㄷ. 
 


애플은 지난해 5월 브로드컴과 5G(5세대 이동통신) 무선주파수(RF) 부품과 최첨단 무선접속 부품 개발을 위해 다년간에 걸친, 수십억 달러 규모의 계약을 체결한 바 있습니다.