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중국 기술굴기 선봉대 역할을 맡고 있는 화웨이에 이어서 샤오미도 자체 칩 개발에 도전하고 나섰습니다. 

현지시간 27일 블룸버그 통신 등 주요 외신에 따르면 샤오미는 3나노 스마트폰용 칩(AP)을 자체 설계해 내년부터 양산에 들어갈 준비를 하고 있습니다. 

샤오미는 그간 퀄컴과 대만 미디어텍이 제조한 AP칩을 탑재해 왔습니다. 이외 동시에 2021년 AP 자체 조달을 위해 팹리스 자회사를 설립해 개발에 몰두해 왔습니다.

중국 IT 매체인 지웨이왕을 비롯한 일부 매체들은 샤오미가 3나노 칩 설계를 마치고 테이프아웃 단계에 접어들었다고 보도했습니다. 테이프 아웃은 팹리스가 반도체 설계도를 파운드리 업체에 전달하는 작업을 뜻하며, 이는 양산이 임박했음을 의미합니다. 

샤오미는 3나노 AP칩을 대만 TSMC에 위탁 생산할 것으로 전해졌습니다. 

샤오미가 3나노 AP 양산에 성공한다면, 이는 중국 업체가 생산하는 첫 사례가 됩니다. 또 제조된 AP를 중국 내 다른 스마트폰 제조업체에 공급할 수도 있어, 이를 통해 글로벌 AP 공급사로 부상할 가능성도 점쳐지고 있습니다. 

특히 화웨이와 달리 샤오미는 미국의 반도체 제재 목록에 포함되지 않아, TSMC의 파운드리를 활용할 수 있어 기술 로드맵에 가속도가 붙을 것으로 보입니다.