SBS Biz

[앵커]

젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 인공지능(AI) 칩 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 말했습니다.



삼성전자의 엔비디아 납품이 초읽기에 들어갔다는 분석이 나오는데요.

김한나 기자, 젠슨 황 CEO가 구체적으로 뭐라고 한 건가요?

[기자]

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 "삼성전자의 HBM3E 8단과 12단 제품을 모두 테스트하고 있다"며 "삼성전자의 5세대 고대역폭메모리 HBM 납품 승인을 위해 최대한 빠르게 작업하고 있다"고 밝혔습니다.



AI 칩에 들어갈 HBM 물량 대부분을 SK하이닉스로부터 공급받는 엔비디아는 가격 협상력과 수급 물량을 고려하면 삼성전자의 HBM 공급이 필요한 상황입니다.

[앵커]

납품 기대감이 커지고 있는데, 언제쯤 될 수 있을 것으로 보이나요?

[기자]

삼성전자는 3분기 실적 발표회에서 "주요 고객사 퀄 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "4분기 중 (HBM3E) 판매 확대가 가능할 것으로 전망된다"고 밝혔습니다.

하지만 젠슨 황 CEO는 3분기 실적 발표회에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스와 마이크론을 언급하고 삼성전자는 거론하지 않았는데요.

이번에 젠슨 황 CEO 언급으로 삼성전자가 올해 안에 엔비디아에 5세대 HBM 납품을 진행할 수 있을지 주목됩니다.

SBS Biz 김한나입니다.