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■ 모닝벨 '오늘 기업 오늘 사람' - 김대호 글로벌이코노믹연구소장·경제학 박사·세한대 특임교수

◇ "젠슨황 '블랙웰 비밀'" '엔비디아·AMD·인텔'

어제(21일) 엔비디아 실적발표의 주요 관전 포인트 중 하나가 바로 '블랙웰' 관련 논란이었습니다. 잘되면 엔비디아의 상승가도에 힘을 더 실어줄 신제품은 맞는데, 앞서 설계 결함에 이어 이젠 발열 이슈까지 제대로 기능하는게 맞냐는 시장 의심이 끊이질 않고 있는데요. 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 젠슨황 CEO은 뭐라고 답했을까요.
- 엔비디아, 4분기부터 '블랙웰' 생산…문제는 없나?
- 전일 3분기 실적 공개…'블랙웰' 관련 코멘트 촉각
- 젠슨 황 "AI 시대, 본격적으로 진행 중" 강조
- "엔비디아 컴퓨팅으로의 전 세계적 전환 가속화"
- 최근 제기된 블랙웰 발열에 대해 "문제 없다" 주장
- 호퍼 및 블랙웰 플랫폼 관련 수요 지속 증가 예상
- 블랙웰 수요, 회계연도 2026년 공급 초과 전망
- 블랙웰 통한 산업 판도 변화 및 데이터센터 성장 기대
- 블랙웰, 이번 분기부터 출하…내년 규모 확대 언급
- "현세대 AI 칩 H200, 이번 분기에 크게 성장"
- "블랙웰 생산 비용↑…4분기 매출 실망할 수도"
- 콜레드 크레스 CFO "블랙웰, 현재 본격 생산 단계"
- "3분기 1만개 샘플 모두 주요 파트너사에 배송돼"
- 블랙웰 대량 생산 관련해 다소 보수적인 입장 표명
- "호퍼와 블랙웰 시스템 모두 일부 공급 제약 있어"
- 블랙웰의 호퍼 비중 상회 시점, 내년 4월 이후 전망
- 젠슨 황, 트럼프 2기 행정부 관련 협력 가능성 시사
- "새 미국 행정부가 어떤 결정 내리든 지지할 것"
- "차기 행정부의 정책에 협력하는 것이 우선 순위"
- "새 정부가 추진하는 규제 방안에 전적으로 협조"
- 예상 훌쩍 넘은 엔비디아 실적, 시장 기대는 더 높아
- 매출 350.8억달러·EPS 0.81달러 기록…예상↑
- 3분기 데이터센터 매출 308억달러…전망치 상회
- 매출·EPS 예상치 상회 VS 최상단 돌파 실패
- 4분기 실적 예상치 중요…블랙웰 매출 본격 전망
- 4분기 매출 가이던스 375억달러…오차 범위 2%
- 블룸버그 집계 증권가 전망치 상단 410억달러 수준
- 엔비디아 매출 가이던스, 위스퍼 넘버 하회 기록
- 기존에 보여준 매출 고속 성장의 종료 가능성 시사
- 인공지능 거품론, 중장기적으로 잠재적 악재 작용
- AI 칩 주된 수요처, 클라우드 사업자 한정 주목
- 엔비디아, 지난 1·2분기 매출 세 자릿수 증가율 기록
- 이번 분기 매출 증가율, 세 자릿수 미만으로 내려가
- 엔비디아, 실적 전망 실망감에 하락 후 낙폭 만회
- 호퍼 시리즈 수요 지속·블랙웰 불량 이슈 해소 긍정적
- AI칩 시장점유율 유지 위해 전 세계 공급 확대 추진
- 월가와 외신, 엔비디아 실적 결과 어떻게 바라보나?
- 로이터 "두 배 이상 증가했던 이전 분기 대비 둔화"
- WSJ "규모 커지며 극적인 매출 증가율 유지 어려워"
- AMD와 같은 경쟁자와 AI 칩 스타트업의 위협 지적
- 일부 대형 고객사의 자체 AI 칩 개발 등 타격 우려
- 아마존·구글 등 빅테크, 엔비디아 의존도 감축 노력
- 인듀어런스 캐피털 "블랙웰, AI컴퓨팅 변곡점 상징"
- "데이터센터 성능 구현 과정이 복잡해졌다는 의미"
- 엔비디아 AI 칩 출시 주기 지연 및 비용 증가 전망
- 이마케터 "블랙웰 생산 우려 여전…실수할 여유 없다"
- NYT "컴퓨팅 산업, AI 진화 속 중대 문제 직면"
- 카슨 그룹 "투자자들, 엔비디아 실적 상승에 익숙"
- "앞으로 엄청난 성과 내는 것이 점점 어려워질 것"
- 블룸버그 "엔비디아 실적 전망, 시장 기대 미충족"
- JP모건, 엔비디아 목표주가 155달러→170달러 상향
- "향후 블랙웰 칩 생산, 순조롭게 진행될 것" 평가
- 골드만삭스, 목표주가 150달러→165달러 올려 잡아
- "내년 하반기 엔비디아 매출 총이익률 재차 증가 전망"
- 바클레이스·미즈호 등 주요 월가 IB 엔비디아 낙관
- '엔비디아 대항마' AMD, AI 사업에 역량 집중
- 리사 수 CEO, AI 시장의 성장 가능성 지속 강조
- "AI, 일상·생산성 등 모든 것 바꿀 잠재력 보유"
- "앞으로 5년 동안 AI는 폭발적으로 성장할 것"
- 생성형AI 기술 지원 GPU 'MI300X' 협력 강화
- BofA "2026년 AI 시장 점유율 10% 예상"
- 매출 약 50억달러 증가·EPS 8~9달러 전망
- 골드만삭스, AMD AI칩 매출 전망치 상향 조정
- "AI칩 매출, 향후 3년간 500억달러 달성 전망"
- AMD, AI 칩 시장 입지 확대 위해 구조조정 실시
- 전 세계 직원 4%에 달하는 규모의 인력 감원 단행
- 블룸버그 "소비자·게임용 PC 사업분야 중심 감원"
- 엔비디아 주도 시장 전환 위해 활용 가능 자원 총력
- 최근 AI 인프라 제공 기업 'ZT시스템즈' 인수
- 인수 통해 반도체 설계 및 인프라 설치 등 강화
- 데이터센터 내 더 빠른 AI 가속기 설치 서비스 제공
- 차세대 AI 칩 개발 위해 대만 내 R&D센터 확대
- AI 칩 개발 가속화 따른 엔비디아 격차 축소 기대
- 제2의 전성기 맞은 AMD, 인텔 제친 비결은 무엇?
- AMD, 일반 서버용 CPU·AI용 GPU 시장서 성과
- 3분기 말 일반 서버용 CPU 점유율 약 33% 기록
- 인텔, 2017년까지 100%에 가까운 점유율 차지
- 이후 미세공정 기술력 정체 속 TSMC 제조 기술↑
- AMD, TSMC 기술력 기반 CPU 시장 존재감 증명
- 출하량 기준 세계 서버용 CPU 시장 25% 차지
- AMD, AI칩 중심 빠른 대응 VS 인텔 가성비 우선
- 골드만삭스 "내년에는 인텔의 파이 더 가져올 것"
- AMD의 강점 '더 빠르고 민첩한 시장 대응력'
- 엔비디아 칩 공급 부족 따른 '대항마' 존재감 인식
- 고객사 세부 수요 대응 위해 1년 주기 신제품 출시
- 신제품 출시 후 서버업계 주요 업체들에 공급 중
- 3분기 AI 반도체 매출, 인텔보다 앞선 결과에 주목
- 데이터센터 매출, 3분기 35억달러…전년비 122%↑
- 작년 출시한 AI 가속기 'MI300'의 성공 영향
- 삼성전자, AMD와 AI 협업 속도…HBM 납품할까?
- AMD, 삼성전자가 개최한 인공지능 포럼에 참석
- 현재 AMD에 'HBM3' 공급하며 협업 관계 지속
- AMD, 4분기에 새 AI 가속기 'MI325X' 출시
- MI325X 제품에 삼성전자 HBM3E 탑재 가능성
- 본격적인 양산 준비 진행 속 HBM 확보 중요 시점
- AMD, 삼성전자의 HBM3E 12단 활용 관측 상존
- 삼성전자 "복수 고객사와 맞춤형 HBM 준비 중"
- 리사수, 작년 삼성 파운드리 수주 질문에 다소 부정적
- 기자 질의 이후 "한국 언론 믿느냐" 발언해 논란
- AMD, 관련해서 "특정 루머 거론…한국 언론 존중해"
- "AMD에 한국은 매우 중요한 시장…언론 관계 중요"

◇ "미국 칩스법 보조금" 'TSMC·삼성전자·SK하이닉스'

반도체 관련 소식 또 하나 살펴보겠습니다. 도널드 트럼프 대통령 재집권을 앞두고 반도체지원법(칩스법)에 비상이 걸렸습니다. 바이든 행정부는 새 정부가 들어서기 전 기업에 할당된 보조금을 지급할 수 있도록 후속 협상에 속도전을 내고 있는데요. 반도체 보조금의 운명으로 이어가보죠.
- TSMC, 미국 반도체 보조금 66억달러 지급 확정
- 애리조나 내 650억달러 규모 첨단 공장 건설 추진
- 미국 상무부, TSMC의 미국 투자 계획에 보조금 약속
- 4월 예비 거래각서 후속 조치…법적 구속력 있는 본계약
- 해당 보조금, 내년 1월 트럼프 취임 몇 주 전 지급
- 트럼프의 대선 승리에 서둘러 반도체 보조금 최종 계약
- 최근 바이든 행정부의 반도체 지원 법안 시행 속도
- 미 상무장관 "정부 임기 마무리 전 최대한 계약할 것"
- 글로벌파운드리, 20일 15억달러 보조금 지급 확정
- TSMC 이어 파운드리 업체 중 두 번째 보조금 체결
- 미국 내 제조시설에 10년간 130억달러 투자 계획
- 미국 상무부, 조만간 삼성전자·인텔과 협상 마무리 예정
- 보조금액 및 지원 조건, 최종 협상 과정서 변동 가능
- 대만 경제부장 "TSMC, 대만서 매년 공장 건설"
- 궈즈후이, 입법원 경제위원회 출석해 TSMC 언급
- 향후 10년간 해마다 공장 한 곳씩 증설 가능성
- TSMC 번영 위해 증설 관련한 경제부 지원 시사
- 입법위원들, TSMC 미국 공정 설립 질문 쏟아내
- "세계에는 TSMC가 필요…해외 진출은 필연적"
- 미국 공장 설립 관련해 문화 차이 등 도전 직면 설명
- "TSMC의 해외 공장 건설, 빠르게 성공하길 희망"
- 트럼프 2기 출범 따른 보조금 우려에 "이미 받았다"
- 12월 미국 공장 완공식 및 트럼프 참석 여부 미지수
- 미국 내 첨단 2나노급 공정 생산 관련 "불가할 것"
- 대만 정부, 2나노 공정 두고 산업 경쟁력·안보와 연관
- 궈 부장 "2나노 공정 국외 생산, 법령 근거해 불가"
- 트럼프 재집권시 미국 내 2나노 공정 도입 압박 우려
- TSMC 먼저 챙긴 미국, 삼성전자·SK하이닉스는?
- TSMC, 미국 칩스법 따른 지원금 확정 첫 사례
- 백악관, 직접 지원 외 최대 50억달러 저리 대출 제공
- 타 해외 반도체 기업들에 대한 보조금 지원 계약 속도
- 삼성전자·SK하이닉스, 미국 정부와 예비 거래각서 체결
- 삼성전자, 64억달러 보조금 확정한 뒤 후속절차 진행
- 미국 텍사스주 파운드리 공장 건설에 440억달러 투입
- SK하이닉스, 예정된 보조금 위한 막바지 절차 한창
- 인디애나주 공장 건설 위해 4.5억 보조금 수령 예정
- 국내 반도체 투톱, 내년 D램 자연감산 전략 추진
- 자연감산, 범용 D램 시장 수급에 긍정적 영향 전망
- 중국의 구형 D램 시장 공급량 확대시 감산 수혜 제한
- 중국산 D램 위협 현실화 속 국내 전략적 방향성 변화
- 내년 설비투자, 삼성전자 35조·하이닉스 19조 추산
- 대부분 D램 공정 전환·HBM 생산능력 증설 집중
- 신규 장비 반입 대신 기존 장비 업그레이드 등 예상
- 칩스법 맹비난한 트럼프, 미국 반도체 정책 향방은?
- 트럼프 2기 본격화시 반도체 보조금 축소·철회 가능성
- 정부 지출 최소화·고율 관세 부과 원칙 등 내세워
- 지난 10월 인터뷰 통해 "반도체법은 나쁜 거래" 비판
- "고관세 매기면 기업들이 대가 없이 미국에 공장 증설"
- 하워드 러트닉, 트럼프 2기 상무부 장관에 지명
- 관세 주도권 쥔 러트닉, '관세 전사'라 불리기도
- 트럼프, 강도 높은 무역 및 관세 전쟁 등 예고하기도
- 칩스법 따라 들어설 반도체 공장, 공화당 지역 포진
- WSJ "일부 기업, 트럼프 시대에도 지원 유지 기대"
- CNBC "트럼프의 새로운 세금 공약 합의 어려울 것"
- 공화당, 트럼프 집권 100일 이내 예산 조정 시작
- 의원들, 정당이 아닌 자신의 선거구 대표 가능성 농후
- SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 포문 연다
- 작년 직전 세대 최고층 낸드 238단 제품 시장 공급
- 올해 300단 이상 낸드 최초 개발로 기술 한계 돌파
- 내년 상반기 321단 제품 고객사에 공급 계획 발표
- 생산 효율이 높은 '3-플러그' 공정 기술 도입
- 세 번에 나눠 플러그 공정 진행 후 후속 공정 진행
- 저변형 소재 개발 및 자동 정렬 보정 기술 적용
- 공정 변화 최소화 통해 이전보다 생산성 59% 향상
- 321단 제품, 기존 대비 데이터 전송 속도 12%↑
- 읽기 성능 13%·데이터 읽기 전력 효율 10% 높아져
- AI 관련 저전력 고성능 신규 시장에 적극 대응 추진
- 메모리 3사, HBM 시장 격전 속 낸드 경쟁 치열
- AI용 고성능 낸드 수요 급증에 '적층 경쟁' 심화
- 낸드, 작년 적자 애물단지에서 실적 견인차로 변모
- 온디바이스 AI·AI 서버 따른 구매 폭발적 증가세
- 삼성전자, 지난 4월 280∼290단 낸드 양산 시작
- 마이크론, 276단 TLC 9세대 3D 낸드 발표
- 2030년 1000단 낸드 시대 개막 가능성 상존
- 중국 반값 반도체의 물량 공세…D램 '빅3' 맹추격
- 트럼프 2기 출범 앞두고 중국발 반도체 덤핑 심화
- 미국의 '중국 때리기' 강화 예상 속 물량 밀어내기
- 디지타임즈 "중국 DDR4 가격, 3대 업체의 절반"
- 중국 업체 DDR4, 중고 제품보다도 약 5% 저렴
- 정부의 보조금 등에 업고 저가 대량 공급 속도전
- 트럼프 2기 본격화 전 해외 판로 최대한 확대 구상
- 양쯔메모리 회장 "중국 반도체, 한팀으로 맞설 것"
- 창신메모리, 공장 증설 완료시 생상능력 급증 전망
- 올해 생산능력 기준 글로벌 반도체 업계 4위 등극
- 노무라 "내년 생산능력 30만장 수준까지 늘어날 것"
- 모건스탠리 "창신메모리, 2년래 업계 3위 예상"
- 中 반도체 자급률, 2014년 14%→2027년 27%
- 반도체산업 육성 펀드, 올해 3440억위안으로 확대
- 창신메모리와 한국 업체간 기술 격차 5년 이상 평가
- 중국산 D램 공세 속 창신메모리 DDR5 양산 촉각
- 삼성전자·SK하이닉스, D램 생산 줄이며 수익성 방어
- 구형 공정 최소화 및 고부가가치 제품 중심 전환 집중
- 중국의 반도체 굴기 전력 속 기존 업체 경쟁 우위 위태

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