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엔비디아의 차세대 칩 '블랙웰'에서 서버 과열 문제가 나타났다는 보도가 나왔습니다.

미국의 정보기술(IT)매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 현지시간 17일 엔비디아의 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결됐을 때 과열되는 문제가 발생해 고객사들을 우려하게 만들고 있다고 보도했습니다.

또, 엔비디아 직원의 말을 인용해 엔비디아 측이 이런 문제를 해결하기 위해 서버 랙의 설계를 변경하도록 공급업체들에 여러 차례 요구했다고 전했습니다.

엔비디아 측은 이에 대한 로이터 통신의 논평 요청에 "엔비디아는 우리 엔지니어링 팀과 절차의 필수적인 부분으로 선도적인 클라우드 서비스 제공업체와 협력하고 있다"며 "엔지니어링을 되풀이하는 것은 정상적이고 예상되는 일"이라고 답했습니다.

엔비디아는 지난 3월 블랙웰을 처음 공개했으며, 이 칩을 올해 2분기에 출시할 수 있다고 밝혔었습니다.

하지만 이후 블랙웰 자체 생산 과정에서 결함이 발견돼 출시 시기가 당초 예정보다 최소 3개월 늦춰졌다는 보도가 나왔고, 엔비디아는 지난 8월 실적 발표 당시 블랙웰을 4분기(11∼1월)부터 양산할 계획이라고 밝혔습니다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 23일 한 행사에 참석해 "블랙웰에 설계상 결함이 있었다"고 시인하면서 "블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했다"고 설명하기도 했습니다.

블랙웰에 다시 서버 과열 문제가 발생했다는 보도가 사실이라면 이 칩을 주문한 고객사 메타나 마이크로소프트(MS), 알파벳(구글) 등은 이 제품을 자사의 데이터센터에 적용하기까지 더 기다려야 하는 상황이 될 수도 있습니다.