삼성전자, 천안 반도체 패키징 공정 증설…HBM 생산
SBS Biz 송태희
입력2024.11.12 10:36
수정2024.11.12 11:04
[충남도청 (연합뉴스 자료사진)]
삼성전자가 천안에 반도체 패키징 공정 설비를 증설합니다.
12일 충남도청에서 김태흠 충남지사ㅡ 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장은 투자양해각서(MOU)를 체결했습니다.
삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 안에 있는 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치합니다.
이후 이곳에서 고대역폭 메모리(HBM) 등을 생산할 계획입니다.
패키징은 반도체 제조 마지막 단계로, 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 뒤 칩 외부 시스템과 신호를 주고받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업입니다.
HBM은 높은 대역폭을 기반으로 인공지능(AI)의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 디(D)램으로, 데이터센터·슈퍼컴퓨터 등에서 사용됩니다.
ⓒ SBS Medianet & SBSi 무단복제-재배포 금지
많이 본 'TOP10'
- 1.'집이 효자네'…실버타운 가도 연금 받고, 월세도 받는다?
- 2.'2900원 짜장면에 삼각김밥 덤'…한끼 식사 거뜬, 어디야?
- 3.[단독] 네이버, 가품 논란에 '초강수'…1년 정산금 안 준다
- 4.월급 300만원 직장인, 국민연금 1440만원 더 받는 비결은?
- 5.'애들 키우고, 빚 갚다보니'…빈곤 내몰린 노인들
- 6.'작년 137만명, 어쩔 수 없이 짐 쌌다'…남일 아니네
- 7.대학 합격했다고 좋아했는데…이 소식에 부모님 '한숨'
- 8.'1억? 우리는 1억에 4천 더'…저출산 영끌 대책 내놓은 이곳
- 9.'밥 짓는 대신 급하면 햇반 돌립니다'…결국은
- 10.병드는 2030…암보다 무서운 '이것' 빨간불