SBS Biz

[앵커] 

최태원 SK그룹 회장이 엔비디아, TSMC와 더 견고해진 삼각 동맹을 증명했습니다. 

구체적으로 AI 칩인 HBM 개발 계획을 밝히며 자신감을 드러내기도 했습니다. 

SK 핵심 계열사인 SK텔레콤은 데이터센터 등 AI 인프라를 구축해 뒷받침할 예정입니다. 

김한나 기자가 보도합니다. 

[기자] 

[최태원 / SK그룹 회장 : 젠슨황 CEO는 빨리빨리 스피드를 강조합니다. 지난번 만났을 때는 HBM4 공급을 당겨 달라, 얼마를 당겨 달라는 거냐 했더니 6개월을 당겨 달라 그래서 저희가 6개월을 당겨 보겠다고 대답하고 왔습니다.] 

최태원 회장은 6세대 고대역폭 메모리 반도체, HBM4에서도 엔비디아와 공고한 파트너십을 드러냈습니다. 

오늘(4일) 'SK AI 서밋'엔 엔비디아, TSMC CEO가 영상 메시지를 통해 깜짝 등장하기도 했는데, 글로벌 빅테크와 협업해 AI 생태계를 이끌겠다는 강한 메시지를 던졌습니다. 

'HBM 주도권'을 쥐고 있는 SK하이닉스는 차세대 AI 메모리 반도체의 구체적인 포트폴리오를 밝히기도 했습니다. 

[곽노정 / SK하이닉스 사장 : 다음은 HBM3E 16단입니다. 차세대 HBM인 HBM4에서는 12단, 16단이 주력으로 예상되기 때문에 저희가 HBM3E를 이용해 선제적으로 개발 중에 있는 제품입니다.] 

SK텔레콤은 전국에 AI 인프라 3대 축을 만들어 국내 파트너들과 해외 시장의 문을 두드린다는 계획입니다. 

[유영상 / SK텔레콤 대표 : AI 인프라 슈퍼 하이웨이의 핵심은 AI데이터센터, GPU애저서비스, 엣지AI입니다. 내년부터 총 1천억 원을 투자하고자 합니다. 여러 기업들과 협력해 국내 AI 생태계를 글로벌 수준으로 키워내겠습니다.] 

SK그룹은 AI 시장 대확장이 2027년을 전후할 것으로 예상하며 현재 진행 중인 리밸런싱 작업에도 박차를 가하겠다고 밝혔습니다. 

SBS Biz 김한나입니다.