SBS Biz

[앵커]

반도체, 특히 메모리에서만큼은 상상한 적 없었을 2등이 된 삼성전자가 승부수를 띄웠습니다.

AI 시대 핵심 칩인 HBM 경쟁력을 끌어올리고 고객사를 사로잡기 위해, 이른바 '적과의 동침' 가능성까지 시사했습니다.

김완진 기자입니다.

[기자]

삼성전자가 SK하이닉스로 넘어간 HBM 주도권을 가져올 수 있는 승부처는 '6세대 HBM'입니다.

삼성은 6세대 HBM 양산 목표 시점을 밝히면서 '고객 맞춤'을 강조했습니다.

[김재준 / 삼성전자 메모리사업부 부사장 : HBM4(6세대 HBM)의 경우에는 2025년 하반기 양산 목표로 계획대로 개발을 진행하고 있습니다. 커스텀 HBM은 고객의 요구 사항을 만족시키는 것이 중요하기 때문에, 베이스 다이(HBM 1층 부분) 제조와 관련된 파운드리 파트너 선정은, 고객 요구를 우선으로 내부 외부에 관계없이 유연하게 대응해 나갈 예정입니다.]

고객사가 원할 경우, TSMC와도 손 잡을 수 있다는 것을 시사한 셈입니다.

[이종환 / 상명대 시스템반도체공학과 교수 : 파격적이죠. 만약 그렇다면, 두 마리 토끼가 아니라 한 마리 토끼만 잡겠다는 (것입니다.) 파운드리를 어디에 맡기든 (고객이) 원하는 대로 한다면 HBM 수주를 받을 수 있다는….]

샘 올트먼 CEO의 평택 공장 방문으로 협력 기대를 모았던 오픈 AI가 결국 TSMC와 손을 잡는 등, 빅테크의 선택을 받지 못하고 있는 파운드리에서는 투자가 줄어듭니다.

[송태중 / 삼성전자 파운드리사업부 상무 : 시황 및 투자 효율성을 고려해 기존 라인 전환 활용에 우선순위를 두고 투자 운영 중인데, 금년 캐픽스(자본지출) 집행 규모는 감소 전망입니다.]

외신에서도 삼성 반도체가 AI 추세를 따라가지 못한다는 지적이 나오는 가운데, 이르면 다음 달 중 반도체 분위기 반전을 위한 대규모 쇄신 인사가 이뤄질 것으로 관측됩니다.

SBS Biz 김완진입니다.