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[23일 오전 서울 강남구 코엑스에서 열린 제 26회 반도체 대전 SEDEX 2024 SK하이닉스 부스에 고대역폭 메모리(HBM)가 전시돼 있다. (사진=연합뉴스)]

SK하이닉스는 오늘(24일) 실적 발표 설명회에서 내년 고대역폭메모리(HBM)의 수요 둔화 우려에 대해 "시기상조"라며 "HBM은 일반 D램과 달리 내년 고객별 물량과 가격 협의가 완료됐다"고 밝혔습니다.

SK하이닉스는 “오히려 HBM 신제품 개발에 필요한 기술 난도는 증가하고 있고 이에 따라 수율 로스, 고객 인증 여부와 같은 여러 요인 감안하면 메모리 업계가 고객이 요구하는 품질에 적기 충분히 공급하는 것이 쉽지 않을 것으로 보인다”며 “수요 측면에서의 업사이드 가능성, 공급 측면에서의 다운사이드 가능성이 높아 내년에도 공급보다는 수요가 강한 상황이 지속될 것으로 전망된다”고 했습니다. 

이어 “고객들이 일반 D램과 달리 HBM에 장기계약을 체결하는 것도 이러한 상황을 반영하는 것”이라고 덧붙였습니다.

SK하이닉스는 "고객의 신제품 출시에 따라 내년 HBM 시장 수요는 HBM3E 8단에서 12단으로 빠르게 전환될 것으로 예상한다"며 "HBM3E 12단은 내년 상반기 중 HBM3E 8단의 판매 물량 넘어설 것이고, 내년 하반기엔 대부분 물량이 12단 제품일 것으로 예상한다"고 말했습니다. 

그러면서 "단수 증가로 공정 난이도가 높아지는 만큼 순조로운 양산 위한 준비를 모두 마쳤고 고객과 긴밀한 협업으로 12단 수요를 선점해나갈 예정"이라며 "8단과 마찬가지로 HBM3E 12단 제품에서도 점유율 리드할 계획이고 특성에서도 업계 최고 특성 확보된 만큼 차별화 통해 선두해나갈 계획"이라고 강조했습니다.

SK하이닉스는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 7조300억원으로 지난해 동기(영업손실 1조7천920억원)와 비교해 흑자전환한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했습니다.