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젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩에 대한 결함이 있었지만 문제를 해결했다고 밝혔습니다.

현지시간 23일 로이터통신에 따르면 젠슨 황 CEO는 이날 덴마크에서 열린 행사에서 블랙웰 칩에서 문제가 발견됐지만 제조 파트너사인 TSMC 덕에 해결됐다고 밝혔습니다.

엔비디아는 올해 3월 블랙웰 칩을 선보였고, 지난 2분기부터 출시할 것이라 했지만 계속 지연됐습니다.

황 CEO는 "설계 결함으로 수율이 낮았고, 이건 100% 엔비디아의 실책"이라고 언급했습니다. 그러면서 "TSMC가 수율 문제를 극복하고 놀라운 속도로 블랙웰 생산을 재개할 수 있도록 지원했다"고 덧붙였습니다.

또 블랙웰 생산 지연으로 TSMC와 긴장상태에 놓여있다는 보도는 '가짜뉴스'라고 못 박았습니다.

황 CEO의 이와 같은 해명에도 엔비디아의 주가는 하락세를 보였습니다. 이날 미국 동부 현지시간 오후 3시 기준 엔비디아의 주가는 3% 넘게 하락중입니다.