SBS Biz

세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC가 고객사인 '큰손' 엔비디아와 갈등을 겪고 있는 것으로 나타났습니다. 

현지시간 16일 정보기슬(IT) 매체인 더인포메이션에 따르면 엔비디아와 TSMC가 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩인 ‘블랙웰’ 생산 차질을 놓고 책임 공방을 벌인 것으로 전해졌습니다. 

엔비디아는 올 3월 블랙웰을 발표한 직후 테스트하는 과정에서 TSMC가 납품한 반도체가 고장 난 것을 발견했습니다. 하지만 곧 책임 공방으로 번졌습니다. 블랙웰은 엔비디아 제품 가운데 처음으로 두 개의 반도체를 하나로 결합하는 구조로 설계 난도가 높습니다. 엔비디아는 TSMC에 고장 이유를 문의했지만, TSMC는 책임을 엔비디아의 설계 탓으로 돌렸고, 엔비디아는 반도체 패키징 기술 오류로 간주하고 의심의 눈초리를 보냈습니다.

갈등은 이후에도 나타났다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 올 6월 TSMC를 방문해 엔비디아만을 위한 전용 패키징 라인을 구축해 달라고 요구했습니다. 하지만 TSMC 임원들은 이에 대해 강력하게 반발한 것으로 알려졌습니다. 서로간 신경전이 거세지자 웨이저자 TSMC 회장이 중재에 나선 것으로 전해졌습니다.

엔비디아는 지난해 TSMC 매출의 10%를 차지해 애플에 이어 두 번째로 큰 고객사입니다. 문제는 AI 반도체 시장이 폭발적으로 성장하고 있어, TSMC가 엔비디아 생산 요구를 충족시키지 못하는 데 있습니다.

현재 두 회사는 모두 고객들이 줄을 서서 기다릴 정도로 문전성시입니다. 엔비디아는 AI반도체 시장의 95%를 장악하고 있고, TSMC는 압도적인 파운드리 시장 1위로 선단공정 반도체에서는 시장점유율 92%를 차지하고 있습니다.

하지만 균형추를 놓아보면 TSMC가 더 무겁습니다. 엔비디아가 없더라도 TSMC에는 애플을 비롯한 고객사들이 즐비해 있기 때문입니다. 올 6월 TSMC가 가격을 인상했을 때도 엔비디아는 그대로 수용한 것으로 알려졌습니다.

상황이 이렇자 엔비디아는 TSMC에 대한 의존도를 낮추려는 조짐을 보이고 있습니다. 디인포메이션은 “엔비디아가 새로운 게임용 칩 생산을 위해 삼성전자와 파트너십을 모색하고 있다”며 “엔비디아는 같은 세대의 칩 제조 기술을 기준으로 TSMC와 비교해 20~30% 할인 받기를 희망하고 있다”고 설명했습니다.