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[삼성전자 'OCP 글로벌 서밋 2024' 전시부스 (삼성전자 제공=연합뉴스)]

삼성전자와 SK하이닉스는 세계 최대 규모 데이터센터 기술 커뮤니티인 '오픈 컴퓨트 프로젝트'(OCP)의 포럼에 참가해 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 소개했습니다.

오늘(17일) 업계에 따르면 현지시간 15일 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 'OCP 글로벌 서밋 2024'에서 삼성전자, SK하이닉스는 부스를 마련, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL), 고대역폭 메모리(HBM), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 AI 차세대 메모리 제품을 선보였습니다.

OCP 서밋은 전 세계 최대 규모의 개방형 데이터센터 기술협력 협회인 OCP가 주최하는 글로벌 행사로, 미래 데이터센터 환경을 구현하기 위해 반도체 최신 기술과 연구 성과, 기술력 등을 공유하는 자리입니다.

삼성전자는 이곳에서 업계 최고 용량인 128TB급 기업용 QLC(쿼드레벨셀) 7세대 V낸드 기반 SSD 'BM1743'을 전시했습니다. 동시에 CXL 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), CMM-B(박스), CMM-H(하이브리드), 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E와 DDR5 등을 보였습니다.
 

[SK하이닉스 'OCP 글로벌 서밋 2024' 전시부스 (SK하이닉스 제공=연합뉴스)]

SK하이닉스는 지난달 양산에 나선 HBM3E 12단 제품을 엔비디아의 신형 'H200 텐서 코어 그래픽처리장치(GPU)'와 'GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩'과 함께 전시했습니다.

또 CXL 기반 연산 기능을 통합한 차세대 메모리 설루손인 CMM-Ax, CMM-DDR5·HMSDK, 나이아가라 2.0, CSD를 선보였습니다. 

이 밖에도 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 DDR5 RDIMM, 고용량 저장장치 eSSD 등 다양한 AI 메모리를 전시했습니다.