SBS Biz

[앵커] 

삼성전자도 인텔의 전철을 밟지 않을 것이라 장담할 수만은 없는 상황인데요. 

삼성전자는 제일 잘하는 메모리 분야에서 위기를 정면 돌파하는 전략을 선택할 것으로 보입니다. 

김완진 기자입니다. 

[기자] 

연말 삼성전자 임원 인사와 쇄신안의 핵심은, 메모리 1등 사수로 요약될 전망입니다. 

우선 반도체 부문 수장인 전영현 부회장이 메모리 전문가 출신입니다. 

삼성 평택사업장의 올해 파운드리 투자가 중단된 가운데, 최신 공장인 평택 4라인에서 파운드리 라인으로 배정됐던 공간이 메모리 라인으로 전환되는 것 역시 같은 맥락입니다. 

삼성전자는 엔비디아 품질 검증이 늦어지는 5세대 제품에 매달리는 대신, 6세대 HBM 주도권 선점에 집중하는 승부수를 고민 중입니다. 

삼성전자는 칩과 칩을 부품으로 연결하는 대신 붙이는 '하이브리드 본딩'을 6세대 HBM 공정에 도입할 예정인데, 전체 두께를 줄여 개별 칩을 더 많이 쌓을 수 있습니다. 

[김덕기 / 세종대 전자정보통신공학과 교수 : 고객 맞춤이나 6세대(HBM)를 위한 최적화가 조금 더 필요하다고 생각이 드는데 발열 문제 같은 것들을 해결할 수 있는 공법으로 6세대의 타깃에 맞춰서 선제적으로 진행하는 것이 낫지 않을까. 양산 수위를 올릴 수 있는 공정을 개발하는 것이 중요할 것 같습니다.] 

엔비디아는 내년에 출시할 차세대 그래픽처리장치 '루빈'에 6세대 HBM 8개, 2027년에 내놓을 '루빈 울트라'에는 12개를 탑재할 예정입니다. 

AMD도 2026년에 선보일 AI 가속기 제품에, 6세대 HBM을 탑재할 계획입니다. 

SBS Biz 김완진입니다.