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세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC의 첨단 제조 공정용 재료 공급이 부족한 상황이라고 자유시보 등 대만언론이 2일 소식통을 인용해 보도했습니다.

소식통에 따르면 TSMC의 첨단 제조 공정과 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)에 사용하는 반도체용 석영 유리와 일부 특수 화학 재료 등이 부족합니다.

이는 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 미국 엔비디아의 강력한 수요에 힘입어 TSMC가 관련 제품 생산을 확대하면서 나타난 현상이라고 소식통은 설명했습니다.

대만 중국시보는 또 대만 전기요금 인상에 따라 내년 1분기부터 TSMC 첨단 공정 가격이 인상될 것이라고 소식통을 인용해 보도했습니다.

신문은 대만 전기요금심의위원회가 지난달 30일 산업용 전기요금을 오는 16일부터 14% 인상하기로 결정했다며 이같이 전했습니다.

그러면서 TSMC가 오는 17일 3분기 법인실적설명회에서 이와 관련해 설명할 것으로 보인다고 덧붙였습니다.

한편, 대만 폭스콘(훙하이정밀공업) 우쥔이 대변인은 전날 '훙하이 과학기술의 날' 행사에서 오는 11월 엔비디아의 신형 AI칩 GB200 서버 생산을 시작해 12월부터 출하할 예정이라고 전날 밝혔다고 대만 언론이 전했습니다.