SBS Biz

SK하이닉스가 처음으로 대만 파운드리 업체 TSMC가 개최한 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 참가했습니다.

오늘(26일) 업계에 따르면 SK하이닉스는 현지시간 25일 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 OIP 에코시스템 포럼 2024에 참가해 최신 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 선보였습니다.

OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업과 기술을 개발하고 협업하기 위해 운영 중인 개방형 혁신 플랫폼으로 반도체 설계·생산 등 다양한 기업이 참여하고 있습니다.

OIP 포럼은 반도체 기업이 신제품과 기술을 교류하는 자리로 TSMC가 매년 하반기 OIP 구성원과 주요 고객사를 초청해 세계 각국에서 행사를 개최합니다.

올해 행사는 미국을 포함해 다음달 일본, 11월 대만·중국·유럽·이스라엘 등 6개 지역에서 진행되며 총 750개 기업과 6천명 이상이 참가할 것으로 전망됩니다.

SK하이닉스는 TSMC와 협력해 개발한 5세대 HBM HBM3E 12단을 선보였습니다.

HBM3E 12단은 36GB(기가바이트) 용량과 초당 1.2TB(테라바이트) 속도를 자랑하는 AI 메모리입니다.

SK하이닉스가 HBM3E 12단 양산에 나서겠다고 밝힌 만큼 올해 엔비디아 등 고객사에 제품을 공급한다는 계획입니다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 DDR5 RDIMM(1cnm)도 세계 최초로 공개했습니다. 해당 제품은 이전 세대보다 11% 빨라졌고 9% 이상 전력 효율이 개선됐습니다.

SK하이닉스는 LPDDR5X 여러 개를 모듈화한 LPCAMM2, 세계 최고속 모바일 D램 LPDDR5T 등 온디바이스 AI 분야에서 활약할 제품과 차세대 그래픽 D램 GDDR7을 선보였습니다.

SK하이닉스는 "AI 시장에서의 기술 우위·파운드리 고객사와의 견고한 파트너십을 확인한 자리"라며 "앞으로도 OIP 구성원과 꾸준히 협업하고 TSMC와의 협력을 지속해 전략적 관계를 강화해 나갈 방침"이라고 밝혔습니다.