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세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 열풍에 남부 핑둥 지역에 공장 추가 건설을 계획하고 있다고 연합보 등 대만언론이 오늘(25일) 보도했습니다.

소식통은 최근 AI로 인한 첨단 패키징 수요가 예상보다 강력해 이런 결정을 내렸다며 기존 공장이 있는 남부과학단지 주변 외에 핑둥 지역도 차후 공장 건설 계획 거점으로 포함했다고 말했습니다.

TSMC는 현재 대만 내에 글로벌연구센터 1곳, 12인치 웨이퍼 공장 4곳, 8인치 공장 4곳, 6인치 공장 1곳, 첨단 패키징 공장 5곳 등을 운영 중입니다.

이와 별도로 TSMC는 북부 신주과학단지의 바오산 지역과 남부 가오슝 난쯔 과학단지 지역에 2nm(나노미터·10억분의 1m) 공장을 건설하고 있습니다.

또 북부 먀오리 퉁뤄 지역, 남부 자이현 타이바오 지역에 각각 2027년 3분기 양산, 2028년 양산을 목표로 첨단 패키징 공장 건설을 추진 중입니다.

앞서 대만의 디지털타임스는 TSMC의 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 생산량이 지난해 월 1만2천개에서 올해는 3만2천개로 약 3배 정도 늘었다고 보도했습니다.

이어 2025년과 2028년에는 각각 7만여개, 9만3천개로 늘어날 것이라고 내다보면서 공장 확충 계획이 완료되면 생산량은 더욱 늘어날 것이라고 전했습니다.