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정부가 한국 첨단 패키징 기술 경쟁력을 강화하기 위해 7년동안 2천700억원을 투입합니다.

산업통상자원부는 오늘(11일) 서울 서초구 엘타워에서 반도체 관련 기업·기관 10곳이 '반도체 첨단 패키징 산업 생태계 강화를 위한 업무협약'을 체결해 오는 2025년부터 7년간 2천744억원을 투입한다고 밝혔습니다.

오늘 업무협약에는 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 한미반도체, 세미파이브 등 종합반도체, 팹리스(반도체 설계 전문회사), 소재·부품·장비 기업과 한국PCB&반도체패키징산업협회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원 등 협회·기관이 참여했습니다.

반도체 패키징은 원형 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업으로 후공정(OSAT)이라 불립니다. 반도체 패키징은 최근 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 여러 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 첨단 기술로 부각되고 있습니다.

산업부는 향후 "첨단 패키징 초격차 선도 기술 개발, 소부장·OSAT 기업 핵심 기술 확보, 차세대 기술 선점을 위한 해외 반도체 전문 연구기관과의 협력 체계 구축 등을 추진할 계획"이라며 "첨단 패키징 기술 개발에 필요한 인력양성 등 후공정 산업 육성을 위한 지원을 지속적으로 추진할 예정"이라고 밝혔습니다.