산은 "반도체 설비투자 특별 대출, 2개월 새 55% 소진"
SBS Biz 김성훈
입력2024.09.10 18:11
수정2024.09.10 20:32
[산업은행은 10일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 '반도체 산업 CEO 간담회'를 개최했다. 사진 왼쪽 1열부터 이장규 텔레칩스 대표, 장영수 백광산업 대표, 최명배 와이씨 회장, 강석훈 산업은행 회장, 장명식 에프에스티 회장, 이동철 하나마이크론 대표, 장남 테크윙 대표, 이준혁 동진쎄미켐 대표, 김영진 산업은행 부행장, 김경수 넥스트칩 대표, 김남석 엘비세미콘 대표. (자료=산업은행)]
산업은행은 오늘(10일) 2조원 규모의 '반도체 설비투자 지원 특별프로그램'이 출시 2개월 만에 한도의 55%를 소진했다고 밝혔습니다.
앞서 지난 7월 산은은 소부장·팹리스·제조 등 반도체 생태계 전반의 설비·연구개발(R&D) 투자자금을 저리로 대출해주는 특별프로그램 운영에 나선 바 있습니다.
한편, 이날 산은은 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 강석훈 회장과 반도체 기업 9개사의 CEO가 참석한 가운데 '반도체 산업 CEO 간담회'를 개최했습니다.
이번 간담회는 반도체 설계부터 후공정에 이르기까지 산업 생태계(Supply Chain)별 대표 기업들의 애로사항을 듣고, 반도체 생태계 전반의 경쟁력 강화를 위한 의견을 공유하기 위해 마련됐습니다.
강석훈 회장은 "산업은행은 앞으로도 우리 반도체 기업들에 대한 적극적인 금융지원으로 대한민국 경제의 리바운드를 위해 국책은행으로서 선도적 역할을 수행하겠다"고 밝혔습니다.
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